苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone15Pro搭载A17Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年iPhone17系列中。——

美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司，将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NYCreates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布，大概率继续采用AMD芯片油管博主@Moore'sLawisDead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。https://www.expreview.com/92195.html

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在2025年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片的原型，预计将于2025年推出。据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用2nm芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的3nm芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2”2nm原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。苹果是第一个使用台积电3nm工艺的公司，该技术应用于iPhone15Pro/Max中的A17Pro芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的N2芯片。台积电2nm芯片的计划于2025年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。——、

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代TPU芯片“Trillium”性能有望提升4.7倍宣布下一代TPU是I/O大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代TPU到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将Trillium芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium采用了第三代SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使TrilliumTPU能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对ML计算的需求增长了100万倍，大约每年增长10倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的TPU比第五代芯片节能67%。"Google的TPU最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代Blackwell处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到2025年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430908.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430908.htm

韩国 AI 芯片创企 Rebellions 宣布获 1.24 亿美元融资 电信领投

韩国AI芯片创企Rebellions宣布获1.24亿美元融资韩国电信领投韩国AI芯片创企Rebellions宣布获得1.24亿美元的资金，用于加速下一代AI智能芯片的开发。Rebellions表示，在获得新加坡PavilionCapital、韩国电信数据子公司KTCloud和新韩风险投资公司的额外投资后，该公司完成了B轮融资新投资者包括来自法国的KoreylaCapital和日本的DGDV。（TechCrunch）