成本上涨与需求回暖共振 覆铜板厂商再发涨价函

成本上涨与需求回暖共振覆铜板厂商再发涨价函近期，铜价持续进击。5月20日，伦铜期货价格一度突破每吨11000美元关口。铜价持续上涨背景下，覆铜板作为产业链上的重要一环备受关注。此前，覆铜板龙头公司建滔积层板先后发布两波涨价函，金宝电子、威利邦电子等覆铜板厂商亦跟随涨价。覆铜板一改2023年价格低位颓势，今年一季度销售价格实现上涨。巨丰投顾高级投资顾问陈宇恒对记者表示：“铜作为覆铜板的主要原材料，其价格走势直接影响覆铜板行业的成本，铜价的上涨导致覆铜板行业成本提升。”（证券日报）

方正证券：PCB 行业 2024 年一季度显著修复 AI 引领新一轮增长

方正证券：PCB行业2024年一季度显著修复AI引领新一轮增长方正证券研报指出，PCB行业2024年一季度显著修复，AI引领新一轮增长。PCB板块2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

方邦股份：拟终止首次公开发行股票募投的挠性覆铜板生产基地建设项目

方邦股份：拟终止首次公开发行股票募投的挠性覆铜板生产基地建设项目拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设的原因，一方面是近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓；另一方面是公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，但实施难度较大、周期长，须稳步推进。

下游回暖引发覆铜板涨价？多家上市公司回应

下游回暖引发覆铜板涨价？多家上市公司回应5月24日，对于“消费电子、半导体等终端下游需求回暖，导致覆铜板上调价格”的市场消息，生益科技证券部工作人员告诉记者，5月份确实对相关产品进行了提价，但由于产品种类比较多，幅度不太一样。中英科技证券部工作人员对记者表示：“要看市场情况，目前还没有完全确定。如果有这种情况，我们会披露。”金安国纪相关工作人员表示，公司覆铜板产品有几百种，每种价格变动不一样，一直是随行就市。公司关注到建滔积层板的涨价情况，但要看下游接受情况，公司和行业情况是一样的。对于终端下游需求回暖情况，上述生益科技证券部工作人员告诉记者，确实感受到了下游需求回暖，但持续性有多久不知道，需要持续关注下游恢复情况。(中证金牛座)

中金公司：看好存储行业整体有望维持景气向上趋势

中金公司：看好存储行业整体有望维持景气向上趋势中金公司4月3日研报指出，随着下游手机、PC、服务器等行业需求的逐步复苏以及存储原厂削减产能逐步落地，从2023年三季度开始部分大类存储的价格开始触底反转步入上行通道，相关国内外厂商股价均有所表现。站在当前时点依旧看好行业整体有望维持景气向上趋势，同时建议积极关注各细分产业链赛道。1）大类存储受益于HBM供不应求，供需格局有望持续优化。2）利基存储有望跟随大类存储步入上行通道。3）服务器去库存接近尾声叠加DDR5渗透率提升利好内存接口芯片赛道。

光大证券：半导体材料行业景气有望上行

光大证券：半导体材料行业景气有望上行光大证券5月28日研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。建议关注：1）半导体光刻胶；2）PCB油墨；3）面板光刻胶；4）湿电子化学品；5）电子特气。