均普智能与智元机器人达成战略合作 共同推进人形工业场景落地

均普智能与智元机器人达成战略合作共同推进人形机器人工业场景落地近日，均普智能与智元机器人签署战略合作协议。双方将通过联合研发与深入合作，共同推动通用机器人本体更多智能制造领域的场景落地，并在均普智能搭建的“异构智能工业物联网”基础上，实现不同品牌机器人的有机融合与协同工作。值得一提的是，为了推动通用人形机器人快速融入智能产线，均普智能正在打造“异构智能工业物联网”，通过智能工业大模型，将不同品牌和不同结构的通用人形机器人、工业机器人、智能AMR等生产参与者在数据底层打通，形成生产环境的全感知视角，实现大数据引导的协同生产，并通过数字孪生对生产流程实施精细化管理。

均普智能：目前已形成 “视觉 AI” 行业领域模型

均普智能：目前已形成“视觉AI”行业领域模型2月20日，均普智能(688306)微信公众号发文称，公司在人工智能技术应用方面取得新突破。根据均普智能中国区研发总监何川博士介绍，均普智能联合微软共同研发，在基础算力及通用算法大模型基础上，结合大数据技术自主编程，利用公司多年沉淀的关键工艺数据，不断喂养、训练机器视觉，目前已形成“视觉AI”行业领域模型。据悉，机器视觉是均普智能工业大数据研发项目之一，同时也是公司2023年四大研发项目之一。此次与微软合作，深化了AI技术的应用，是均普智能在工业人工智能系统框架搭建过程中的一个关键点。

“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作

“1.8nm"工艺拿下强力外援Intel与EDA巨头新思达成合作现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。Intel表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥Intel3和Intel18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变，因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中。Intel3是Intel4工艺的改进版，Intel18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377457.htm

均普智能：2023 年营收平稳增长

均普智能：2023年营收平稳增长均普智能发布2023年业绩报告，确认营收20.96亿元，较上年同期增长5%，显示公司经营保持稳健增长。同时，报告期内均普智能新签订单25.1亿元；在手订单达42.58亿元，较上年同期增长16%，创历史新高。公告显示，2023年均普智能中国区盈利能力强劲，毛利率近31%。同时，均普智能第四季度业务开拓强劲，单季新接订单达10.2亿，同比增长45%，环比增长超167%。

新工绿氢：与徐工集团就氢电领域高端智能装备研发达成合作共识

新工绿氢：与徐工集团就氢电领域高端智能装备研发达成合作共识记者从四川金顶子公司新工绿氢获悉，日前，新工绿氢董事兼总经理段笑晨与徐工集团营销总公司副总经理朱旭峰在成都办公区会议室洽谈合作事宜，双方就电氢装备、场景示范、氢能装备联合开发等事宜展开讨论。徐工集团朱旭峰表示，徐工集团产业链完整，希望通过此次交流座谈会探寻更多合作机遇，将徐工集团定制化新能源整机与新工绿氢高端智能装备研发技术相结合，整合徐工集团雄厚的设备资源，携手新工绿氢推进新技术、新产品、新项目的开发应用。下一步，双方将进一步厘清合作的方式和机制，细化合作细节，推进各项合作事宜落地落实。

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。