天风国际证券分析师郭明发布报告指出，即将在2024年下半年量产的旗舰级处理器SM8750（骁龙8Gen4），其报价相较于目前市

天风国际证券分析师郭明𫓹发布报告指出，即将在2024年下半年量产的旗舰级处理器SM8750（骁龙8Gen4），其报价相较于目前市场上的旗舰芯片SM8650预计会有显著增长，涨幅区间高达25%至30%，单价跃升至190至200美元之间。结合郭明𫓹的报告内容，消费者购买这些尖端科技产品的成本必然会上涨。iPhone16顶配版定价达到2万元人民币，似乎也在市场预期之内，不再显得那么突兀。（新浪）

台积电 3nm 产能紧张导致 IC 设计公司涨价 高通 Snapdragon 8 Gen 4 较上一代报价激增 25％

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价高通Snapdragon8Gen4较上一代报价激增25％半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

据天风国际证券分析师郭明，Qualcomm（高通）可能是SamsungGalaxyS25独家SoC供货商(vs.S24占比约4

据天风国际证券分析师郭明𫓹，Qualcomm（高通）可能是SamsungGalaxyS25独家SoC供货商(vs.S24占比约40%)，原因在于Exynos2500因Samsung（三星电子）的3nm制程良率低于预期，可能导致无法出货。除供应比重明显提升，Qualcomm的Snapdragon8Gen4报价提高约25-30%，故Qualcomm可望显著受益于S25订单比重增加。因台积电是QualcommSnapdragon8Gen4独家供货商(采用N3E制程)，故台积电也可望显著受益于Qualcomm订单增加。

三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片

三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器DigiTimes上的一份付费报告提到了三星将于"2024年下半年"开始量产其3nmExynosSoC。不过，除了提供"Exynos"这个名称外，没有提到其他有价值的信息。三星打算在其即将推出的GalaxyS25系列中使用Exynos2500和Snapdragon8Gen4早已被多次报道，该系列可能将于2025年初亮相。据说这家韩国巨头将再次采用双芯片组的发布方式，就像GalaxyS24系列那样，因为这将有助于减少明年高通公司的芯片组开支。至于Exynos2500，此前有报道称三星将为即将推出的SoC采用第二代3nmGAA工艺，从而降低能量泄漏并提高能效。虽然目前还没有任何数字或数据可以说明Exynos2500的性能，但有传言称它比Snapdragon8Gen4更节能。三星通常会在每年的第四季度发布其旗舰智能手机芯片。Exynos2400于2023年10月首次预览，随后在2024年2月的GalaxyS24发布会上公布了更多细节。假定该公司对Exynos2500采用相同的时间表，我们将提供所有必要的细节，敬请期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431597.htm

郭明𫓹：骁龙8 Gen4涨价30%是开始 3nm工艺影响下手机都要涨价

郭明𫓹：骁龙8Gen4涨价30%是开始3nm工艺影响下手机都要涨价之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。除了高通外，苹果、英伟达也面临给旗下产品涨价的情况，归根结底还是台积电3nm产能有限。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价，台积电强调：“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供更多价值”。不过在业界看来，涨价是早晚的事。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示，他认为台积电的价格过低，未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。今年下半年肉眼可见的是，这些基于先进芯片的产品，都会大踏步的涨价。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434825.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434825.htm

郭明𫓹：预计英伟达下一代 AI 芯片将在 4Q25 量产 能耗亦是重点

郭明𫓹：预计英伟达下一代AI芯片将在4Q25量产能耗亦是重点分析师郭明𫓹预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。