生数科技完成数亿元 Pre-A 轮融资

生数科技完成数亿元Pre-A轮融资6月5日，生数科技宣布，于近日完成数亿元Pre-A轮融资，该轮融资由北京市人工智能产业投资基金、百度联合领投，中关村科学城公司等跟投，启明创投等数位老股东继续支持。此前，生数科技已经获得来自蚂蚁集团、BV百度风投、卓源亚洲、锦秋基金、达泰资本、智谱AI等机构的投资。本轮融资完成后，生数科技将坚持其原生通用多模态技术路线，持续迭代优化自研大模型，并加速产品开发与市场拓展。

中科光智公司近期宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括知守投资、安诚基金和科学城公司。本轮融资将用于强化半导体封装产品矩阵、加强研

中科光智公司近期宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括知守投资、安诚基金和科学城公司。本轮融资将用于强化半导体封装产品矩阵、加强研发生产及销售体系建设，以及深化核心技术研发和封装设备产品标准化。中科光智自2021年成立以来，专注于高可靠性半导体封装设备的研发制造，其产品已覆盖半导体芯片后道封装的关键工艺环节，为高端芯片制造等多个产业赋能。公司总部位于重庆，并在全球多地设有办事处，目前已组建起近70人的技术团队。

芯擎科技完成数亿元 B 轮融资年内芯片出货量达百万片

芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片车规级处理器解决方案提供商芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技CEO汪凯透露，目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点，年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示，从供应链安全角度看，车企不希望只有一种芯片方案，而芯擎科技提供了这种选择。（36氪）

倍思科技完成数亿元人民币 A + 轮融资，深创投领投

倍思科技完成数亿元人民币A+轮融资，深创投领投12月11日，深圳市倍思科技有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资，本轮融资由深创投领投、建发新兴投资、高榕资本、越秀产业基金跟投。其中，本轮资方深创投、高榕资本、越秀产业基金均为老股东持续加码，这也是倍思科技继今年4月份完成A轮投资后，本年内再度完成的新一轮融资。据悉，本轮融资主要用于产品研发投入、品牌推广宣传、海内外市场渠道建设等等。

国产半导体 CIM 厂商赛美特宣布完成数亿元 C + 轮融资 启动上市流程

国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资启动上市流程据证券时报，3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。据介绍，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证；完成本轮融资后，赛美特手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。据介绍，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证；完成本轮融资后，赛美特手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。（证券时报e公司）