HUD 产品连续多年高增长 华阳集团成调研 “团宠”

HUD产品连续多年高增长华阳集团成调研“团宠”热门调研股方面,本周内机构扎堆调研的现象持续淡化,接受百家以上机构调研的公司仅有华阳集团1家。华阳集团是一家车载智能设备研发商。本周机构重点调研华阳集团汽车电子业务中的智能化新业务,问及域控产品进展、HUD产品迭代升级情况、HUD产品客户结构及新订单开拓情况等。华阳集团回应称,域控产品方面,该公司基于高通、瑞萨、芯驰等多类芯片方案的座舱域控产品均已实现量产并持续获得新项目,近期新获得长安福特、长安、奇瑞等客户诸多项目,已经推出基于高通8255芯片的舱泊一体域控方案,正在研发基于高通8775芯片的舱驾一体及中央计算单元等跨域融合方案。在HUD产品方面,华阳集团介绍,其HUD产品已连续多年实现高增长,HUD产品客户已覆盖国内自主、合资、国际车企及新势力车企。

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华阳集团:HUD 产品今年以来新获赛力斯、比亚迪等客户项目定点

华阳集团:HUD产品今年以来新获赛力斯、比亚迪等客户项目定点华阳集团接受调研时表示,公司HUD产品已连续多年实现高增长,根据盖世汽车统计数据公司HUD产品2024年1-4月份国内市场份额为27.1%,排名第一。HUD产品客户已覆盖国内自主、合资、国际车企及新势力车企,市场开拓进展迅速,今年以来新获长城、长安、长安马自达、奇瑞、广汽、赛力斯、蔚来、极氪、比亚迪等客户项目定点。随着较多新项目进入量产阶段,预计HUD产品仍将保持良好的增长态势。

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华阳集团:预计 HUD 未来渗透率将快速提升

华阳集团:预计HUD未来渗透率将快速提升2023年中国市场乘用车(不含进出口)前装标配HUD交付新车225.43万辆,同比增长50.26%,渗透率达10.68%。随着HUD市场接受度提升、技术进步和产品性价比提高,预计HUD未来渗透率将快速提升。公司HUD产品量产规模处于国内前列,技术处于国内领先,在智能制造、供应链等方面有较强的竞争优势,能为客户提供更具先进性、更高性价比、更具竞争力的产品方案和服务。目前公司HUD客户已覆盖国内自主、合资、国际车企及新势力车企等,有较多新项目进入量产阶段,整体增长趋势良好。

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软银集团继续推进ARM上市进程 第三财季营收猛增28%

软银集团继续推进ARM上市进程第三财季营收猛增28%在第三财季中,ARM公司的销售收入猛增了28%,达到7.46亿美元,这成为软银集团季度业绩中少见的增长板块。软银集团持有大量新创科技公司的股份,但是这些被投资对象表现不佳,拖累了软银集团的业绩。ARM是全世界知名的芯片设计公司,是最重要的智能手机设计方案供应商。该公司并不销售成品芯片,而是把芯片设计方案这样的知识产权授权给了苹果、高通这样的手机芯片制造商。ARM公司和许多芯片厂商签署了授权协议,可以获得一次性授权费收入,另外芯片授权客户每销售一枚芯片,ARM公司也可以获取知识产权抽成收益。ARM传统以来的优势领域是智能手机处理器设计,不过在哈斯的领导和新战略之下,该公司开始进入其他新领域,其中包括数据中心使用的服务器处理器。这一战略已经取得成效,亚马逊等公司在自己的云计算业务中开始使用基于ARM设计方案的服务器处理器。随着ARM和云计算以及其他领域的芯片制造商签署技术授权协议,该公司最新一个季度的授权费收入猛增了65%,达到3亿美元。不过该公司高层也坦承,之所以同比增速这么高,是因为同一时间和多家厂商签署了芯片设计方案技术授权协议。和技术授权费相比,单一芯片知识产权抽成收入则更加稳定。上一季度这一收入同比增长了12%,达到4.46亿美元。这一增长成绩来得并不容易,全球智能手机销售出现了下滑,已经影响到了苹果、高通这些ARM授权客户的业绩。哈斯表示,对于全球智能手机市场的低迷,ARM也难独善其身,但是和过去相比,ARM在每一枚智能手机处理器整合的知识产权更多,拉高了收入。哈斯介绍说,在ARM全新的设计架构中,市面上最先进的智能手机处理器每一枚整合了10到12个计算核心,这样制造商每销售一枚处理器,ARM也能获得更高的知识产权抽成。哈斯表示,ARM之前进行了业务多元化(不再是单一手机处理器),另外在核心手机芯片方面,在芯片中整合了更多的新技术,这两个变化使得ARM公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。SMBCNikkoSecurities分析师SatoruKikuchi表示:“重要的是推进Arm的IPO,实施其他投资的退出计划,然后通过这些步骤,改善财务状况,给股东带来回报。”2022年,美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)试图以400亿美元收购Arm,但在严格的监管审查下失败了。这促使软银将Arm重新定位于公开市场,因为这家日本公司寻求从资产中获得利润,以抵消其风险投资业务的亏损。投资者对投机性科技公司的兴趣减弱,以及芯片行业的严重低迷,意味着软银在2023年推动Arm上市的尝试可能会面临更多波折。在IPO窗口几乎关闭之际,很少有其他渴望IPO的私营科技公司急于上市。安永(EY)的数据显示,在2021年上市数量创纪录之后,去年的美股IPO市场进入了逆转模式。在利率飙升的背景下,投资者对更多投机股票的兴趣下降,交易量下降45%,收益下降61%。2023年,这一趋势没有改变的迹象。Klarna的IPO一直备受投资者瞩目,直到它被迫接受一轮大幅下跌,估值从460亿美元降至67亿美元。与此同时,向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市计划的Stripe一直在犹豫是否要再采取行动,去年年底该公司已经裁员14%。马斯克(ElonMusk)领导的火箭公司SpaceX是另一家围绕首次公开募股(IPO)展开谈判的大型企业。但如今,特斯拉内部仍面临挑战,SpaceX的公开上市计划仍无下文。Arm投资者关系主管伊恩·桑顿(IanThorton)在去年11月的一封信中写道,由于对市场的担忧,Arm的公开上市计划已从2023年初推迟。但该公司仍在按计划于今年进行IPO。“显然,我们希望尽快上市。但考虑到目前全球经济的不确定性,考虑到金融市场的状况,这在2023年3月底之前可能不太可能发生。”Arm在2023年上市的另一个挑战在于芯片行业的现状:它正面临诸多逆风。芯片股在2022年尤其遭受重创,因为供应链紧缩和零部件短缺持续了一整年,今年该行业最大的参与者只有一些放松的迹象。行业巨头仍未从这些影响中恢复。韩国巨头三星(Samsung)宣布,由于消费者在电子产品上的支出减少以及芯片供应过剩,导致芯片需求下降,其第四季度营业利润下降了近70%。根据Gartner预测,到2023年,全球半导体收入将下降近4%,至5960亿美元。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示:“半导体收入的短期前景已经恶化。全球经济和消费者需求的减弱将对2023年的半导体市场产生负面影响。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343867.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1343867.htm

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Intel CEO基辛格第一次以新身份访华:中国的增长让我兴奋!

IntelCEO基辛格第一次以新身份访华:中国的增长让我兴奋!基辛格已经先后近50次访问中国,这是第一次作为CEO而来。演讲期间,他特别回忆起了2018年的IDF上海信息技术峰会上,自己以CTO的身份来华,并在主题演讲中引用了美猴王与金箍棒的比喻。基辛格表示,Intel的计算架构就像金箍棒一样具有可扩展性,既可以打造出大型超级计算机、AI训练设备,也可以内置到手环、助听器等超小型设备中,这就是技术的力量。基辛格认为,我们正处在万物数字化的时代,科技改变着我们生活的各个方面,而芯片是让这一切得以发生的驱动力。为此,Intel正在打造五大超级技术力量,也就是无所不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感与感知,彼此结合相互促进,助推数实融合,构建可持续发展的未来。基辛格强调,Intel2030年实现全球业务100%使用可再生电力、2040年实现全球业务温室气体净零排放的两大承诺,始终坚持不动摇。Intel还将通过节约600亿加仑的水和资助外部水体修复项目,实现净正用水量,并实现垃圾零填埋。在演讲中,基辛格多次提到中国,尤其是中国生态伙伴在可持续发展方面的积极目标让Intel深受鼓舞,Intel也将继续利用在PC、数据中心、智慧边缘等领域的技术和专长,支持中国数字经济发展和可持续发展目标,“创造改变世界的科技,造福地球上每一个人”。数据显示,在过去20年里,Intel中国的碳足迹降低了80%以上,仅仅在2020-2021年,Intel中国在运营中就节约了近2200万度电力。近期,Intel联合联想、戴尔、惠普、华硕等伙伴,推出了首批基于绿色PC理念的产品,显著减少碳足迹,材料再利用率提高到90%以上,并牵头制定了绿色PC标准,预计将很快发布第一期行业报告。在边缘数据中心,Intel推动冷板液冷计数成为中国的行业标准,采用浸没式液冷计数后,比传统风冷技术可将散热效率提高15-20%。基辛格提出,改变世界的众多数字技术,来自Intel尔和中国产业伙伴的共同努力,Intel也非常看好中国市场,中国的增长非常令人振奋。Intel数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立,围绕处理器硬件、系统及软件与工具创新,分享了Intel在数据中心领域的可持续发展具体举措和成果。中国信通院的数据显示,截止到2021年底,全国已部署约520万个数据中心机架,过去五年年均复合增长率达到30%,而到2022年底将增至670万架。与此同时,数据中心的用电量已经占到全国总用电的2.6%。Intel今年发布的第四代至强可扩展处理器(SapphireRapids),制造过程中使用的电力90%都是可再生能源,而在技术层面,新增加的电源优化模式可节省最多20%(140W)的功耗,内置的多种加速器可带来平均2.9倍的能效提升,尤其是AI负载能效,最多可提升14倍。Intel作为主要贡献者,联合20家生态伙伴,共同制定了数据中心冷板散热团体标准,从而降低产业与技术门槛,并共同推进浸没式液冷方案的创新与落地。同时,绿色数据中心技术框架2.0也在当天正式发布。它在1.0版本的基础上,从源头原材料和设计开始,全程贯彻可持续发展理念,通过可降解PCB、负责任材料计划、模块化服务器设计等,大幅降低数据中心整体生命周期的能耗,打造更低碳节能的解决方案和参考设计。第三点,Intel在软件与工具方面也持续投入。比如智慧节能解决方案,基于AI人工智能、Intel服务器平台技术,通过软件和AI模型进行预测和干预,提高存量、新建数据中心的整体能效。在某电信运营商的大数据业务系统POC中,该方案在至强SoC层面上就节省了28.6%的能耗。Intel还有一系列基于遥测感知(TelemetryAware)的系统调度方案,可以更精细地管理数据中心,做到更好的节能配置。陈葆立还分享了Intel至强平台未来三年的路线图,快科技此前已经为大家做过详细介绍。其中最大亮点是预计明年上半年推出的SierraForest,将是Intel第一款采用E核设计的数据中心处理器,单路最多144核心,同时它也是第一款基于Intel3先进工艺的产品。到2025年,Intel的第二代E核产品ClearwaterForest,将会升级到Intel18A工艺,从而达到Intel四年内推进五个制程节点战略的高潮!Intel中国区客户端与分销平台业务部总经理宗晔,在演讲中阐述了Intel如何与行业合作,从“设计、制造、使用、回收”四大关键环节全程发力,落实“从摇篮到摇篮”全生命周期的低碳绿色PC理念,推动PC产业低碳可持续发展。对于Intel倡导的绿色PC,快科技此前也已有深入报道。事实上,PC厂商都已经在可持续发展方面贯彻多年,取得了不少成果。比如宏碁的海洋回收材料机身、新颖环保材料,比如华硕的全球运营可再生能源,比如戴尔的低碳环保原型机,比如惠普在整个运输环节首先采用秸秆类托盘,比如联想的零原生塑料理念优先考虑高比例采用回收塑料,比如同方得多个国家重点相关项目以及绿色节能PC。IDC数据显示,现在全中国的PC拥有量多达约2.25亿台,笔记本、台式机各占一半,它们每年的碳排放量相当于消耗1500万吨标准煤,或者3700万吨标准汽油。这些资源消耗可以让我们沿地球赤道飞行700万圈,需要种植6万平方公里冷杉才能代偿,相当于3个北京的面积。Intel中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威,则分享了Intel在新基建三大网领域(能源网/交通网/信息网),通过网络与边缘技术,打造的低碳节能解决方案。他指出,数字化是提高效率的手段,而提高效率就是可持续发展的一个关键。Intel在网络边缘和通信领域做的其实就是三件事情:一是立足本行,做好芯片、软件,服务客户做出更多、更好、更高效的设备。二是和客户一起,做出满足行业需求的解决方案,更好地支撑数字化发展。三是生态链合作伙伴一起,看清楚未来需要什么,更好地满足今天和未来的需求。↑↑↑一呼百应,这就是Intel以下是现场展区体验环节,既有数据中心服务器领域的开放通用服务平台(OCSP)、浸没式液冷、冷板散热,也有绿色PC、环保设计PC与包装等等。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354863.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354863.htm

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手机厂商造出芯片需要多久?

手机厂商造出芯片需要多久?但哲库突然收场,留给外界无数争议与想象。与此相对的是,在海思遭受制裁后,国内太需要复刻一场“芯片”上的胜利了,可谁能承接得起这个使命?01、手机企业造芯有多难哲库在成立3年多的时间里,为OPPO先后带来了马里亚纳X和马里亚纳Y两块芯片。其中,马里亚纳X是一块NPU芯片,让OPPO首次在计算影像领域实现全链路垂直整合,包括芯片和自研算法整合、芯片和通用平台整合、芯片和深度定制传感器整合,完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。从能效上看,马里亚纳X芯片达到了业内领先的11.6TOPS/w;影像原始数据传输和计算位宽更是提高至20bits,大大提升数据传输能力,拥有20bitUltraHDR动态范围能力、20bitRAW域处理和RGBWPro双通路处理的性能表现。在光线充足的场景中,前者能提供了更高的画质表现。为此,OPPO因为马里亚纳X的发布,于2021年上榜了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”,之后的马里亚纳Y迭代也同样展示出优异的性能。从这两款芯片中可以看出,对比其他手机厂家,哲库在技术层面已经拉开了距离。OPPO的自研芯片“马里亚纳X”小米是手机厂商里布局比较早的一批。外界对小米造芯普遍认知是始于2014年的松果电子,当时是以联芯的技术和团队为基础,于2017年首次发布“澎湃S1”芯片,并将其搭载到公司的小米5C手机上试水。澎湃S1是一颗自研SoC芯片,采用28纳米制程,A53架构设计,主频最高可达2.2GHz。但澎湃S1遇到了所有手机厂商在自研芯片之路上都遇到的问题,即初代芯片的性能跟不上自身的产品的需求。从后来的市场反响来看,澎湃S1并没有受到市场好评,很多测评表示搭载S1的小米手机实机体验并不好。而后,小米对芯片团队做了重新调整,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。根据相关人士给予雷峰网的说法,玄戒成立的初衷就是为了给小米的SoC芯片团队提供一个“编制”。回过头来看,无论是小米还是OPPO,在造芯之路上都尝试用近3到4年的时间来快速突破,结果都并不顺利,也再次印证了半导体行业的规律。十年能磨一剑是常态。一个典型的案例就是海思。华为2004年成立海思半导体,直至成立五年以后才推出自己的第一块手机AP芯片K3V1。当时K3V1采用110nm制程,相比当时主流的65nm/45nm制程先天落后,加上选择了冷门的WindowsMobile操作系统,在华为内部甚至连工程机都不愿搭载K3V1。直到2012年,K3V1的改进版本K3V2问世,采用Arm四核架构和40nm制造工艺,适用性大大提升,和已经进入28nm制程的高通、三星相比,K3V2仍然落后了整整一代,搭载搭载K3V2的华为D1、D2手机功耗翻车、发热严重。2014年6月,华为发布荣耀6,搭载了海思的麒麟920芯片,除了自研AP外,BP芯片也搭载了自研的巴龙720——这是海思在K3V1后沉寂的三年里在手机芯片领域的最大成果,而此时的海思在手机SoC的探索才算步入正轨,而前后华为从0到1就是十来年。这10年中,华为花费的不仅仅是时间,还有每年10亿人民币起步高额研发成本。另一个例子则是行业龙头苹果,苹果用了十几年实现了在SoC上建立了技术护城河,但苹果至今也没能突破高通在基带芯片上的壁垒。后者的技术壁垒则是另一个天文数字,对于其他手机厂商而言,想要通过手机芯片来弯道超车,胜算又有几何?芯片的制造是一个漫长且曲折的过程,从芯片技术的角度来说,对应的各个环节都需要大量的投入和时间。一个被业内举得最多案例是手机芯片的流片,这个过程通常来说至少需要半年以上的时间,工程师在坐等流片反馈的过程中,不能充分发挥其价值,也给手机厂商增加了隐形的成本。哲库是倒在了等待流片结果的前夜。02、造芯是一场持久战前哲库首席SoC架构师NhonQuach博士通过领英发布了一些对哲库研发手机SoC芯片的细节叙述:第一代SoC是从头开始构建的,基于台积电N4P(4nm)工艺制程,并在2年半的时间内成功下线;团队解散前几乎每周每天都要工作16小时,在4个多月的时间内完成了Gen2版本,是基于台积电N3P(3nm)工艺制程中,应该能够在2024年第一季度之前下线。这也印证了哲库在网上所传的进度:解散之前,哲库的第一代SoC已经在流片,第二代SoC的设计已经接近完成。同时,NhonQuach也给出了自己的判断,在有足够资源和合适团队的情况下,就有可能在更短的时间内设计出高端的SoC芯片。OPPO用哲库的例子告诉市场,短期烧钱确实可以快速推进,但在主业手机市场不断下行的情况下,再去超额投入是不理智的,结果未必不是OPPO先倒下。当我们回顾海思成功的时候,不可以忽视的一点是,华为在动造手机芯片的念头时,在射频、功率、模拟以及通信芯片等方面已经有很深的积累,造手机芯片是顺势而为。而现阶段的手机厂商造芯,无论技术积累,还是研发团队建设,都要从空白做起。其次是海思当时是建立在华为终端全方位的支持的基础上,加上彼时手机技术远未成熟,麒麟的出现虽然与同行有代差,但也并没有被拉得太大。手机厂商要自研手机SoC,除了在芯片领域有足够的技术实力之外,还要求自己产品的量足够大,来支撑起自研芯片的生态,销量下滑反而让芯片研发的担子变得愈加沉重。当下手机芯片技术愈加成熟,但自研芯片所带来的收益和边际效益却是大幅度缩水,再加上芯片能力的代差过大,对于从零起步的各家而言,放弃先进的芯片去采用自研,无疑就是给对手递刀子。也就是说今天任何一家手机厂商都无法复制海思的成长路线。对芯片的投入和规划,做好持久战是必然的,也是各家的共识,在策略上,是把SoC拆分成一个个板块,通过一块块的小芯片迭代,最终实现整块SoC的替换。一直以来,各家都是这么做的,只不过OPPO迈的步子稍微大了点。小米陆续发布了ISP影像芯片澎湃C1和两款电池管理芯片,这些芯片的相同点是,它们都只是SoC芯片的模块之一,相比SoC要简单很多,但能给手机性能带来差异化的提升。vivo在2021年9月推出了自研独立ISP芯片V1,作为通用处理器难以满足用户个性化或重度拍摄需求的补充,vivo的自研ISP已经迭代至第三代。荣耀近期也成立了自己的芯片公司,策略上和各家保持一致。哲库关停以后,小米的玄戒的进度相对来说是最快的。6月初,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,公司注册资本由15亿元增至19.2亿元,对应的是玄戒员工由原先的几百人到现在接近2千人,规模也在增大。即便如此,小米给自己的研发预期定得很长。在5月份小米财报发布后的电话会议中,小米集团合伙人、总裁卢伟冰也做了一次表态:芯片业务对小米来说是一个必须要去做的事情,但小米会以十年以上的时间维度来去规划在芯片方面的投资。同时,卢伟冰也强调,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备。就如雷军刚刚在武大的演讲时,分享了其做MIUI时的经验,没有着急推广,而是先找到100个用户,让这100个人先用起来。一个看似不靠谱的梦想,被分解成了一步又一步可实现的目标。对于芯片来说,何尝又不是呢?...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366681.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366681.htm

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CES 2023:汽车厂商“秀肌肉” 智能座舱成为竞逐焦点

CES2023:汽车厂商“秀肌肉”智能座舱成为竞逐焦点在今年的CES上,我们看到除了奔驰、宝马、奥迪、Stellantis、大众、沃尔沃、现代等汽车厂商“秀肌肉”外,高通、AMD等芯片大厂也在汽车软硬件领域展示了各自的最新技术。数字化转型成为车企的重点与往年不同,今年在交通出行板块,自动驾驶技术不再占据C位,各家企业都不约而同地将重点放在数字化转型上。梅赛德斯-奔驰在2023年CES期间宣布,公司将在生产流程数字化方面再发力,使用NVIDIAOmniverse平台,对制造和组装设施进行设计和规划。借助NVIDIA的AI和元宇宙技术,梅赛德斯-奔驰能够创建反馈回路,以减少浪费、降低能耗并不断提高质量。通过Omniverse平台,梅赛德斯-奔驰的规划人员可以访问工厂的数字孪生,按需对工厂进行审查和优化。此外,通过将Omniverse与其内部MO360数据平台相连接,梅赛德斯-奔驰能够实现全球各地工厂的同步,以此简化全球生产网络的运营,并实现对生产设备的OTA软件更新。一向对电动技术并不太热衷的Stellantis集团,在本届展会上“一反常态”带来了多款纯电新车型,包括Ram1500Revolution电动皮卡概念车、标致Inception概念车和克莱斯勒品牌全系概念车。其中,RAM1500Revolution概念车基于STLA架构打造,采用纯电驱动,是RAM品牌电气化发展的重要车型,官方称其将重新定义纯电皮卡;标致Inception概念车展示了品牌如何利用下一代智能座舱重塑汽车体验,并围绕标致i-Cockpit打造全新的驾驶感受。同时,从本届CES展会上不难看出,数字化已经成为未来出行的一大重点。出于这种考量,StellantisNV在本展会上宣布将成立一个新的车辆数据业务部门Mobilisights,以加速推出汽车数据应用程序和产品。高通在本届CES则通过一辆全新的概念车,展示如何集成多样生态系统中不同公司的技术,从而提高更个性的直观体验。这款全新概念车采用了颇具未来感的造型设计,整体造型类似于一台轿跑SUV,流畅的车顶线条+低趴的车身姿态让它看上去颇具运动气息。同时,高通这款概念车还采用了骁龙数字底盘解决方案,提供包括沉浸式信息娱乐、高阶驾驶辅助等功能。虚拟现实技术成智能座舱新风口在本届CES展会上,VR/AR技术也是大出风头,各大厂商的发力点也逐渐开始往VR方面靠。索尼发布了其头显设备PSVR2,苹果也将在今年发布自己的首款混合现实(XR)头显。除了这两家,还有HTC、夏普、Meta、松下等,都在CES上展示了自己最新的VR成果。从上述厂商推出的VR新品来看,产品的轻便和易携带性迈上了新的台阶,这或许预示着VR设备已然进入到一个新的发展阶段,而各大汽车厂商也非常敏锐地捕捉到了这一趋势。宝马今年直接带来了一款数字情感交互概念车,也就是BMWiVisionDee。宝马在iVisionDee概念车上首次采用了平视显示系统,该系统的投影内容能够覆盖风挡玻璃的整个宽度,让信息能够在尽可能大的表面上显示。而其混合现实交互界面,通过隐藏在仪表板上的ShyTech传感器,驾驶者可以自行决定在先进平视显示系统上显示的数字化内容以及内容的丰富程度。与现有智能化产品在座舱内堆砌大屏的做法不同,宝马Dee依靠前风挡HUD投屏,且通过1-5级的混合现实交互界面,不仅可实现普通的导航、车况等普通HUD功能,且可作为元宇宙的入口,进入虚拟世界。此外,在上届CES亮相的宝马可变墨水技术也被应用在了宝马Dee上,能够让车辆的外观实现一键变色。奥迪在本届CES上将虚拟现实娱乐技术引入了量产车型,参会者可以选择乘坐奥迪e-tron或奥迪e-tronSportback,开启一场与众不同的“体验之旅”。奥迪将这套车载VR体验技术名为“Experiencerides”,其配套的VR套装售价699欧元(约5177元人民币),包含HTCViveFlow头显、8BitDoPro2游戏手柄、安全带以及一年的订阅服务。其不仅可以让VR内容与车辆实际行驶状况实时同步,实现沉浸式VR驾乘体验,还能通过同步用户的视觉及其他感官体验,降低用户的晕车风险。总的来说,VR套装并非什么新鲜物种,但实现沉浸式VR驾乘体验确实是个“新鲜事”。并且值得一提的是,“防晕车模式”确实解除了很多“晕车党”对VR设备的抵触情绪,这一点还是非常人性化的。说到虚拟现实技术,自然就绕不开关于游戏的话题。在本届CES展上,比亚迪就展示了其搭载的英伟达(NVIDIA)GeForceNOW云游戏服务技术。官方称,借由GeForceNOW云游戏服务技术,无论在台式机、笔记本电脑、手机端移动设备,还是以软件定义的汽车,用户均可以享受到实时、完整的游戏体验,不受设备束缚。在车辆停车或充电期间,用户无须等待整个文件下载到系统,便可运行平台上的游戏。该云游戏服务采用由云端GeForce服务器提供的突破性低延迟流媒体技术,包含了1500款游戏,包括《巫师3》《赛博朋克2077》等。目前,比亚迪与英伟达正在进一步探讨在云游戏服务方面合作的可能性,比亚迪计划将与英伟达共同定制GeForceNOW应用。CES上并非只有未来科技“CES上展示的先进技术往往让人联想到科幻世界,但关注更加‘落地’的汽车产品更能引起消费者共鸣。”美国消费技术协会主席加里·夏皮罗在展会上发表了他对汽车产品的看法。诚然,炫酷的黑科技和前瞻设计让人心生向往,但消费者更为关心的还是哪些技术能够即将量产。到目前为止,大众ID.7已经是大众ID.家族的第六位成员,和其他家族产品一样同样诞生于大众集团的MEB平台。在本次CES展会前夕,大众ID.7量产版正式全球首发,该车此前内部代号为AeroB,也被看作是帕萨特车型的电动继任者。比较遗憾的是,大众ID.7目前只能以伪装车的形式参展。据此前得到的消息,大众ID.7有望在2023年下半年率先在中国上市,并将会由一汽-大众和上汽大众共同引入,后续该车还将会推出旅行版和GTX高性能版车型。作为一款纯电中型轿车,尽管车身贴满伪装贴纸,但我们依旧可以看出新车的整体轮廓和细节设计,贯穿式头灯、发光式LOGO、新式尾灯等细节极具ID.家族式设计精髓。同时,整车的空气动力学也得到进一步优化,风阻系数仅为0.228Cd。大众ID.7内饰延续大众ID.系列的家族式设计风格,中控屏尺寸加大到15英寸,视觉效果更为震撼,并内置最新HMI系统。此外,新车在智能方面也将会有所升级,比如可以检测车外温度,当拿着车钥匙走近车辆时,可以提前开启空调系统预热或制冷。新车将会提供单电机后驱和双电机四驱两种不同形式,动力电池容量为77kWh,其最大续航里程可超过700km。从车型定位来说,大众ID.7可以算是与迈腾、帕萨特对标的纯电动版车型。经过大众这些年在纯电动车领域的发展,尽管还没达到很高的认可度,但已逐步形成了市场认知,ID.7的加入也适时地丰富了ID.家族的产品线,预计将有较好的市场反响。除了发布头显设备PSVR2,索尼在本届展会上还带来了索尼AFEELA首款原型车,该车是由索尼与本田合资的电动车公司打造。根据此前规划,新车预计于2026年在日本上市,并计划在2027年春季登陆北美市场。毕竟是源自于本田和索尼,在双方的合作模式中,本田将主要负责车辆的驾驶性能、制造技术、售后服务管理等工作,而索尼将负责开发娱乐、网络和其他移动服务功能。可以说,AFEELA首款原型车继承了本田的汽车技术,同时也具备索尼在软件、感知等方面的技术。关于这款车型,索尼和本田的合资企业SONYHondaMobility的想法是围绕着索尼已经闻名的娱乐产品打造一款汽车。毫无疑问,索尼的“杀手锏”PlayStatio...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337989.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337989.htm

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