半导体投资放缓，今年有3400多家芯片公司消失了

半导体投资放缓，今年有3400多家芯片公司消失了数据显示，2022年1月至8月30日前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。这意味着，随着新冠疫情反复、消费需求低迷等因素，国内半导体企业无法撑住，最终陆续退出赛道。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315887.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315887.htm

立昂微：IGBT 芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日，立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示，公司（半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）三个业务板块产能均进行了提早布局，随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。另外，IGBT芯片产品目前已开始小批量出货，今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

需求增加 多家半导体设备公司 2023 年业绩预喜

需求增加多家半导体设备公司2023年业绩预喜截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。记者了解到，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”中国信息协会常务理事朱克力表示。(证券日报)

“终极功率半导体”获突破性进展 金刚石有望成为终极半导体材料

“终极功率半导体”获突破性进展金刚石有望成为终极半导体材料与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能更出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一，同时耐热性和抗辐射性也很强，因而被称为终极功率半导体”。金刚石带隙宽度高达5.5eV，远超氮化镓、碳化硅等材料，载流子迁移率也是硅材料的3倍，在室温下本征载流子浓度极低，且具备优异的耐高温属性。当前，金刚石在半导体领域的应用越来越广泛，全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘（约为2500万TB）。全球天然金刚石年产量约为1.5亿克拉，而人造金刚石产量则超过200亿克拉，其中95%产量来自于中国大陆。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340787.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340787.htm