美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备

美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备美国据报计划进一步收紧向中国出口半导体制造设备的限制。彭博社引述知情人士报道，联邦政府已经向国内企业介绍计划，告知他们预料最快下月公布限制措施。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国出口设备，必须先取得政府的出口许可证，预计新规定推出后，被列入管制清单的设备数量，将会增加一倍。报道又说，拜登政府计划与另外两个主要晶片设备制造国荷兰和日本协调，即使其他国家采取较温和的出口管制措施，美国都不打算放宽限制力度。另外，路透社消息指，荷兰半导体设备制造商艾司摩尔的供应商为了减低风险，正考虑不再在中国设厂，而是转往东南亚，超过十间技术公司，大部分是艾司摩尔的承包商，计划本周派人到访越南、马来西亚和新加坡，研究在当地设厂。在北京，外交部日前批评，美国近年为剥夺中国发展权利、维护自身霸权，泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、工具化，胁迫诱拉一些国家对华采取出口限制措施，有关霸凌霸道行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，又希望荷兰秉持客观公正立场和市场原则，不滥用出口管制措施。2023-03-1202:19:46

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制美国据报正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。据彭博社星期三（3月6日）引述知情人士报道，此举的目的是要填补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内芯片能力的进展。这一具有争议性的举措在一些国家遇到阻力。知情人士称，美国敦促荷兰阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在敏感芯片制造设备销售限制今年实施前购买的这一类设备，进行维修。美国也希望日本公司限制对中国出口光刻胶等在制造芯片方面会使用的重要专用化学品。日本是JSR、信越集团等多家光刻胶领域领先企业的所在地。知情人士说，日本和荷兰对美国的最新举措反应冷淡。日荷两国强调，他们希望在考虑采取更严格的措施前，先评估现有限制措施的影响。美国商务部官员上个月在东京举行的一场出口管制会议上，提出了这一课题。阿斯麦、荷兰贸易部代表，以及美国国家安全委员会和美国商务部拒绝置评。另据路透社报道，日本经济产业省的一名官员说，该部门经常与相关国家讨论出口管制问题。美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年加入了美国的行列。尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作，以及半导体制造设备所用备件的流向。2024年3月7日2:07PM

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制对华出口门槛提高日本经济产业省星期天（7月23日）开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本共同社报道，强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件，在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。共同社的报道称，修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。今后，除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23个品类向中国出口时，每次都需要获得经产相许可。东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，但经产省表示，将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。美国去年10月为防止人工智能（AI）和超级计算机等尖端技术的军事利用，宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施，今年1月与两国达成协议。共同社的报道称，日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。

美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制

美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制消息人士称，美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制，以阻止中国发展先进晶片产业。据彭博社星期五（3月10日）引述知情人士报道，拜登政府已向一些美国公司介绍上述限制措施，预计最早下个月就会对外宣布。新规出台后，被列入管制清单的设备数量预计将会是之前的两倍，从而给应用材料（AppliedMaterials）等制造商带来新的障碍。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国等特定国家出口设备，必须事先获取美国政府颁发的出口许可证，其中包括特定类型产品的技术支持或销售。规定还限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。知情人士称，拜登政府计划就这项新规与日本和荷兰这两个主要晶片设备制造国协调配合。即便其他国家采取较温和的出口管制措施，美国也不打算放松限制力度。在对生产半导体至关重要的造价数百万美元的设备中，目前约有17个需要出口许可证。知情人士称，如果日本和荷兰跟进实施新措施，这个数字将增加一倍。全球主要晶片设备制造商中，美国就占了三家，分别是应用材料、科磊（KLACorp.）、泛林集团（LamResearchCorp.）。再加上日本的东京威力科创和荷兰阿斯麦，这些公司把持了全球晶片制造业。如果不能买到他们最好的产品，就难以建立有最先进晶片制造能力的工厂。这项消息传出后，上述公司的股价都出现下滑，其中应用材料股价星期五下滑2.26%、泛林集团下滑2.34%、科磊则录得2.9%的跌幅。

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于 2027 年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。

孙东：香港将进一步引进很多企业　包括半导体芯片产业

孙东：香港将进一步引进很多企业包括半导体芯片产业香港科技园公司与内地一间半导体公司签署合作备忘录，创新科技及工业局局长孙东说，引进的这间半导体企业，实际上可以属于先进制造，也可以说新能源、人工智能。另外一个重点领域就是金融科技，未来希望在这个已经确定的颇大领域有长足的发展，将香港的科技产业逐渐建立起来。他表示，特区政府早前公布的30间已经决定来港发展的企业，很多是在生命健康、人工智能等等，除了这几个领域以外，亦会进一步引进很多先进制造的企业，包括半导体芯片的产业等。孙东说，香港历史上对于半导体产业是有过辉煌的时期，七、八十年代，香港的第一代半导体产业是区域领先的，最近几年香港各间大学在这方面有不错的研究实力。从未来的产业发展趋势看，第三代半导体特别是車规级的半导体，无论是基于氮化镓，还是碳化硅，新能源汽车、光伏逆变电源等，市场潜力非常巨大。他又说，考虑到第三代半导体属于功率元器件的生产，设备受到的局限并不多，相对容易买到很多关键设备，加上现在国产化的速度非常快，今后香港发展这个企业，被「卡脖子」的机会将大幅减少。2023-10-1319:08:36