美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。——（）

美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备

美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备美国据报计划进一步收紧向中国出口半导体制造设备的限制。彭博社引述知情人士报道，联邦政府已经向国内企业介绍计划，告知他们预料最快下月公布限制措施。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国出口设备，必须先取得政府的出口许可证，预计新规定推出后，被列入管制清单的设备数量，将会增加一倍。报道又说，拜登政府计划与另外两个主要晶片设备制造国荷兰和日本协调，即使其他国家采取较温和的出口管制措施，美国都不打算放宽限制力度。另外，路透社消息指，荷兰半导体设备制造商艾司摩尔的供应商为了减低风险，正考虑不再在中国设厂，而是转往东南亚，超过十间技术公司，大部分是艾司摩尔的承包商，计划本周派人到访越南、马来西亚和新加坡，研究在当地设厂。在北京，外交部日前批评，美国近年为剥夺中国发展权利、维护自身霸权，泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、工具化，胁迫诱拉一些国家对华采取出口限制措施，有关霸凌霸道行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，又希望荷兰秉持客观公正立场和市场原则，不滥用出口管制措施。2023-03-1202:19:46

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制日本媒体报道称，围绕半导体的对华出口管制，美国政府要求日本政府配合响应。据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多12月9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。共同社的报道称，日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。报道分析认为，美国10月公布出口管制新规，广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。而日本在美中对立的局面下，仍维持与中方的关系。美国此次提出要求，或许是因为抱有一种危机感：若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助，管制措施就存在漏洞。彭博社8日引述知情人士透露，荷兰官员正计划加入美国的行列，对向中国出口的芯片制造设备实施新的出口管制。发布：2022年12月11日7:54AM

日媒：美国要求日本等同盟国追随对华半导体新规

日媒：美国要求日本等同盟国追随对华半导体新规美国10月出台最严格的对华半导体业出口管制后，日本媒体报道称，拜登政府要求日本等同盟国也采取同样的管制措施。据日本日经中文网星期三（11月2日）报道，日本政府匿名相关人士透露，接到美国的相关探询后，已在政府内部展开协调，讨论美国的对华管制中哪些内容可以效仿。该相关人士还说，日本还将观察欧盟和韩国的动向。美国商务部10月7日发布了针对超级计算机等尖端技术，广泛限制与中国交易的措施。不仅是半导体本身，包括制造设备、设计软件和人才在内，均采取许可制。报道称，美国敦促同盟国针对高性能半导体相关零部件等实施出口管制，同时，也有可能在包括半导体制造设备、参与生产和研发的技术人员等领域，也广泛要求同盟国保持一致步调。报道引述负责出口管理的美国商务部副部长埃斯特维兹(AlanEstevez)在10月27日的演讲中发言称，“同盟国很清楚，我们希望他们采取同样的行动。”日本经济产业相西村康稔在星期二（11月1日）的记者会上就对华管制说，“正在与美国沟通，将根据沟通情况，听取国内企业的意见。”若日本选择采取与美国相同的管制措施，对日本的半导体产业而言，中美对立的影响也将进一步加强，半导体企业也正在加强警惕。截至目前，管制内容如何仍未确定，包括尼康在内的很多日本相关企业也“正在详细评估对业务的影响”。报道称，日本一家大型半导体制造设备企业表示担忧：“如果中国的尖端半导体生产陷入停滞，日本具有优势的附加值高的最新制造设备的需求将减弱”。中国大陆市场的半导体设备的市场规模在2022年约为220亿美元（约310亿新元），仅次于台湾和韩国，占全球整体的22％；如果巨大的中国市场业务机会受到限制，对各企业业绩的影响将加剧。受美国新规影响，美国制造设备巨头应用材料公司（AppliedMaterialsInc）下调了今年8月至10月的营业收入预期。此外，在中国尖端半导体工厂任职的美国技术人员已开始回国，荷兰半导体制造设备企业ASML也已要求美国籍员工停止为中国客户提供服务。发布：2022年11月2日9:54AM

日本拟限制半导体技术出口 与美对华出口管制同步

日本拟限制半导体技术出口与美对华出口管制同步随着美国加大力度遏制中国取得关键半导体技术的能力，日本政府也将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制。综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前，须获得日本政府颁发的许可证。西村康稔说，日本政府预计这项措施对国内公司的影响有限，且没有针对某个特定的国家。不过，外媒报道称，日本宣布这项政策的时间点，是美国于去年10月对向中国出口的晶片制造工具实施全面限制后作出的，理由是担心北京利用这些先进半导体设备来增强其军事力量。美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口，但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。西村康稔在新闻稿中说，这项举措与美国的出口管制不相协调。“如果我们的出口没有被重新用于军事用途，我们将继续出口。”日本政府官员说，这些措施将改善监督，并避免这些先进技术被用于军事目的。他们说，对日本最有利的贸易伙伴--包括台湾和新加坡在内的约40个贸易伙伴的出口将不会受到影响。但这40多个贸易伙伴不包括中国大陆。

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰要求收紧对华芯片限制一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（AlanEstevez）将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。知情人士说，埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和LamResearchCorp.实施了此类限制。报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（ReinetteKlever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。2024年6月19日8:45AM