渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府，料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴，助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在引导先进制程微芯片生产回流美国，并抵挡芯片产业快速发展的中国。于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请，但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款，两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示，即将宣布的拨款金额要大得多，数以十亿美元计，旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。——

半导体 ETF（512480）创 60 日新高，机构称半导体先进制程产业链值得关注

半导体ETF（512480）创60日新高，机构称半导体先进制程产业链值得关注6月20日，半导体ETF（512480）大涨超2.5%，盘中创近60日新高！放量成交超10.8亿元。天风证券称，“科特估”市场讨论度较高，半导体板块关注度有所提升，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。需求端看，在AI赋能传统产业的时代，AI服务器和AI智能终端的大规模部署，有望让先进制程的需求增长更加明显，而供给侧以中芯国际为首的先进制程产业链，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。

台积电先进制程订单饱满 OPPO、特斯拉等均下单

台积电先进制程订单饱满OPPO、特斯拉等均下单车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。对手不够猛，技术、良率不如预期在竞争对手技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前，三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞，巨额成本恐难以回收。展望2023年上半，台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期，台积电营收成长动能将明显减弱，但到下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。而对于三星和英特尔，2023年上半低迷市况，两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。三星已确定失去英伟达GPU大单，高通也大降投片比重，两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%，叠加自家3nmGAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，回归市场竞争，不具技术与成本优势，难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。7nm以下先进制程投片价格昂贵，有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少；3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主，下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。自研芯片潮带来商机近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域，叠加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。设备厂商表示，在车用领域方面，“缺芯”潮改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外，因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求，台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。在手机领域，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作，事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代，以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下单台积电。随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷，设备应用更为多元的形势，且无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健，此外，台积电代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，运营将恢复成长轨道。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337465.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337465.htm

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速，预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）

美国将允许韩企在华芯片厂进口先进制造设备

美国将允许韩企在华芯片厂进口先进制造设备来自韩国「东亚日报」信息，一位外交官声称，美国商务部在对华芯片出口限制上，将不对韩国在华企业产生影响。这意味着，三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国的工厂依然能够进口先进半导体制造设备。早在上月末，就有半导体公司承认，他们收到了美国商务部公文，要求“对中国的出口限制扩大到14纳米及其以下制程的半导体设备”，这一限制同样可能影响到韩国在华工厂，甚至造成生产中断。如三星、SK海力士，他们可能将不能进口EUV技术的高端生产设备。关于为什么韩国企业能获得豁免。有人认为，这是近期《通胀削减法案》的实施会严重影响韩国电动车及动力电池两大产业，政府与产业界联合采取了应对措施，以期在「其他方面」获得「照顾」。也有人认为，这是个象征性举措，表示美国想将中国排除在其半导体供应链体系外，同时也保护韩国等合作国家及地区的立场。——

机构：HBM3e 产出放量带动，2024 年底 HBM 投片量预估占先进制程比重 35%

机构：HBM3e产出放量带动，2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alphanm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。