中信建投：建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的半导体、光模块等行业

中信建投：建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的半导体、光模块等行业中信建投表示，6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂召开。会中强调，针对我国科技事业发展存在的短板和弱项，需要进一步加大科技创新力度，抢占科技竞争和未来发展制高点。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用，加大科技研发投入；充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目；聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子/半导体/消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。

中信建投：守住红利风格 等候景气改善

中信建投：守住红利风格等候景气改善中信建投研报指出，从一季报盈利和联储降息节奏等因素看，短期市场依然存在制约与压力，仍处震荡整理之中。本轮商品行情存在分化，其中最强的贵金属主要由金融属性与避险情绪驱动，而内需进一步修复仍需要时间，3月金融数据也显示企业处于去杠杆状态。新“国九条”出台背景下，不致力于股东利益最大化的题材股将逐渐被边缘化，红利风格依然维持高胜率，中期看高赔率的景气成长机会将陆续涌现，但短期线索有限，需耐心守候。行业推荐：家电、石油、电力、有色、通信、电子等。

海通策略：半导体周期见底回升、AI 需求爆发推动电子板块基本面向上

海通策略：半导体周期见底回升、AI需求爆发推动电子板块基本面向上海通策略研报认为，科技制造中关注电子、数字基建和AI应用。随着政策加大支持科创、技术突破加快赋能，白马板块中的科技制造领域有望引领新质生产力发展，具体来看：①电子：半导体周期见底回升、AI需求爆发推动电子板块基本面向上。当前多项指标显示全球半导体周期底部或已明确，新一轮向上周期正开启。此外，AI浪潮下算力需求爆发，支撑电子行业景气向上。半导体周期回升+AI算力需求爆发将驱动电子基本面向上，根据海通行业分析师的预测，2024年电子行业归母净利增速将达15%。②数字基建：财政发力背景下，数字基建相关领域或将受益。③政策支持和技术突破下，AI应用将提速。当前智能汽车商业化应用提速。

中信建投：后期业绩景气方向包括算力产业链、贵金属、出海及出口链等

中信建投：后期业绩景气方向包括算力产业链、贵金属、出海及出口链等中信建投证券研报认为，2024年一季度全A、全A（非金融三桶油）归母净利润同比回归负增，分别为-4.7%、-7.3%，后续政策加力下2024年二季度生产节奏有望加快，此外出口仍有望作为结构性亮点。行业业绩表现上，周期板块业绩增速分化，高端制造盈利有所走弱，传统制造利润同比低位震荡，消费依旧呈现K型复苏，科技结构性景气行情亮眼。展望后期，值得关注的业绩景气方向包括第一梯队中算力产业链、贵金属、出海及出口链、电力、石油，以及第二梯队中业绩稳健或有望触底回升的板块。

中信建投：维生素供给限制颇多，VA、VE 景气上行

中信建投：维生素供给限制颇多，VA、VE景气上行中信建投研报指出，供给端VA、VE行业集中度高，主要有新和成、巴斯夫等国内外几大厂家，2023年以来由于装置老化、成本抬升等原因，巴斯夫、帝斯曼轮番停产检修，供给逐步收缩；国内检修&不可抗力事件也发生较多，行业供给仍存较多限制因素。目前VA、VE多厂家处于停报状态，且欧洲市场于近期开始提价，市场推涨情绪浓厚。展望后续，随着母猪能繁存栏持续去化，生猪价格有望底部回暖，带动下游需求回升。VA/VE目前价格仍处于历史极低、偏低位置，后续向上弹性较大。

中信建投陈果：小盘行情已经进入尾声 建议投资者兑现业绩较差或估值过高的小微盘个股

中信建投陈果：小盘行情已经进入尾声建议投资者兑现业绩较差或估值过高的小微盘个股中信建投研报认为，过去3年以来小盘风格占优的市场环境正在发生改变，小盘行情已经进入尾声。短期看大小盘风格将趋于平衡，小盘风格仍有一定表现机会，但从中长期来看市场风格可能转变，建议投资者兑现业绩较差或估值过高的小微盘个股，低位布局市占率稳步提升或估值明显低估的大盘龙头。预计A股市场将迎来一段大盘龙头占优的时期。今年成功择机“小切大”有望成为未来数年投资的胜负手。建议重点关注下面两个方向大盘股的机会：高股息-价值型：此前长期被低估，受益于中长期资金增长的配置需求。供求改善型：供给收缩、需求抬升、行业出清环境下龙头市占率提升，龙头优势明显。