高通准备为中国市场生产定制芯片,这家美国移动芯片巨头与贵州政府成立了一家合资公司,将生产用于服务器系统的芯片,贵州政府持股55%

高通准备为中国市场生产定制芯片,这家美国移动芯片巨头与贵州政府成立了一家合资公司,将生产用于服务器系统的芯片,贵州政府持股55%,高通持股45%。高通总裁DerekAberle接受《华尔街日报》采访时表示,他们想要尝试在中国创办一家能赢得市场的公司而不是限于授权旧的技术。该公司预计中国对服务器的需求将会超过美国。很多人怀疑,中国的定制芯片应该使用了中国制定的标准,而这些标准的安全性是可疑的。http://www.wsj.com/articles/qualcomm-will-make-china-customized-chips-through-chinese-venture-1464351198

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高通确认将重回服务器芯片市场

高通确认将重回服务器芯片市场Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位,并指出公司在CPU、GPU、NPU等方面的技术创新将同样适用于PC和服务器市场。他提到,随着PC市场迎来新的换机周期,以及生成式AI技术的发展,高通看到了在提升设备性能的同时,增强电池续航能力的重要性。高通推出的骁龙XElite平台在性能和能效方面均展现出色的表现,其在Geekbench单线程测试中的性能超越了AMD和Intel的竞品,同时功耗降低了65%,搭载该平台的AIPC产品续航时长可达30小时,远超现有产品。Amon表示,高通对竞争对手保持尊敬,并且不认为成功是理所当然的,他认为,高通在智能手机市场的成功经验将有助于公司在服务器芯片市场的发展。此外,他还透露了高通未来在数据中心、汽车以及移动设备领域的布局,预计Nuvia架构将在这些领域发挥重要作用。高通曾在2017年推出过Arm服务器芯片Centriq2400,但后来因市场和公司战略调整而退出了该领域。如今,随着Arm架构在服务器市场的占比逐渐增加,高通看到了重返该市场并利用Nuvia技术取得竞争优势的新机会。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433953.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433953.htm

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芯片巨头互掐 ARM起诉高通违约、侵犯商标权

芯片巨头互掐ARM起诉高通违约、侵犯商标权北京时间9月1日消息,软银集团旗下芯片设计公司ARM周三起诉高通公司违反合约和商标侵权。高通是ARM的最大客户之一。双方冲突的焦点在于高通去年14亿美元收购的芯片初创公司Nuvia。根据ARM提交给美国特拉华州地方法院的诉讼,Nuvia使用ARM的许可证开发芯片设计,未经同意不能转让给高通。ARM表示,由于谈判未能达成解决方案,Nuvia的许可证在今年初被终止。“由于高通试图在未经ARM同意的情况下转让Nuvia的许可证,违反了ARM许可协议的标准限制,Nuvia的许可证在2022年3月终止。”ARM在一份声明中称,“在此日期之前和之后,ARM都做出了多次善意的努力,以寻求解决方案。”高通收购Nuvia旨在加强其技术,从而推出更强大的芯片。这是高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)更广泛战略的一部分,该战略旨在减少高通对智能手机行业的依赖,抢占笔记本电脑芯片市场的份额,并最终获得利润丰厚的服务器处理器业务。但是,这起诉讼可能会阻碍这些努力。高通尚未置评。高通股价周三收跌1.04%至132.27美元,今年已累计下跌了27%,与整体芯片股的跌幅一致。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310975.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310975.htm

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Meta与高通签署协议:共同为VR设备生产定制芯片

Meta与高通签署协议:共同为VR设备生产定制芯片北京时间9月2日下午消息,据报道,Facebook母公司Meta和高通公司今日在“柏林消费电子展”上宣布,双方已签署一项协议,由高通为Meta的Quest虚拟现实(VR)设备生产定制芯片组。Meta和高通在一份声明中表示,两家公司的工程和产品团队将共同生产这些芯片。这些芯片将由高通的“骁龙”(Snapdragon)平台提供动力。两家公司并未披露这笔交易的财务细节。但这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持,尽管Meta正试图为其计划中的一系列虚拟、增强和混合现实设备开发自己的定制芯片。对此,Meta发言人泰勒·伊(TylerYee)表示,虽然通过此次合作生产的芯片组不是Meta独有的,但它是专门针对Quest的系统规格进行优化的。泰勒·伊称,该合作协议仅涵盖虚拟现实设备,Meta将继续努力开发一些自己的新型硅解决方案。泰勒·伊说:“在某些情况下,我们会使用现成的芯片,或与行业合作伙伴合作进行定制;但同时,我们也探索自己的新型芯片解决方案。因此,有可能存在在同一产品中同时使用合作伙伴和定制解决方案的情况。这一切都是为了尽可能创造最佳的‘元宇宙’体验。”多年来,Meta一直依赖高通公司的芯片,用于其虚拟现实设备,包括其最新的Quest2头显设备。调研机构IDC数据显示,Quest2占据了虚拟现实硬件市场约90%的份额。此外,Meta还大力投资于全彩透视眼镜(pass-through)和增强现实眼镜等技术,试图将CEO马克·扎克伯格(MarkZuckerberg)的“元宇宙”愿景变为现实。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311757.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1311757.htm

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苹果正在为AI服务器开发自己的定制Apple Silicon芯片

苹果正在为AI服务器开发自己的定制AppleSilicon芯片台积电是苹果公司的重要合作伙伴,为其制造所有定制AppleSilicon芯片。这家芯片制造商的3nm技术是目前最先进的半导体工艺之一,与之前的5nm和7nm节点相比,在性能和能效方面都有显著提高。苹果公司声称要开发一款专业的人工智能服务器处理器,这反映了该公司正在实施的垂直整合供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片,苹果可以根据自己的软件需求量身定制硬件,从而可能带来更强大、更高效的技术。苹果可能会使用自己的人工智能处理器来提高其数据中心和未来人工智能工具的性能,而这些人工智能工具都依赖于云。虽然有传言称苹果公司将优先考虑在设备上处理许多即将推出的人工智能工具,但不可避免的是,有些操作必须在云端进行。到2025年末,定制处理器可以集成到运行服务器中时,苹果的新人工智能战略应该已经开始实施了。该微博用户之前有许多准确的说法,包括iPhone7将具有防水功能,iPhone14标准机型将继续使用A15仿生芯片,而更先进的A16芯片将为iPhone14Pro机型所独有。这些预测后来得到了多个可靠消息来源的证实,并在产品发布时被证明是正确的。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428383.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428383.htm

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美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府不要收紧对华芯片出口根据媒体在今年6月份的报道,拜登政府正在研究新的对华芯片出口限制措施。去年10月,美国已经出台规定,限制了芯片制造商向中国出口高端AI芯片。为了遵守出口规定,英伟达为中国开发了降级版芯片,例如A800。但是,美国正在考虑的新限制措施可能连这些芯片都不让出口。新的限制规定可能会在7月底之前出台。黄仁勋知情人士说,基辛格、安蒙以及黄仁勋计划游说美国官员,不要扩大对某些芯片和半导体制造设备的对华出口限制。尽管他们并不指望能够阻止拜登政府计划采取的所有行动,但是他们察觉到了一个机会窗口,希望通过游说让拜登团队相信,出口管制的升级将损害美国政府正在努力开展的对华关系。他们此次会晤的目标是,通过会晤让美国政府官员了解收紧对华芯片出口可能会产生的影响。这三家公司在中国都拥有大量业务。高通为小米等手机制造商供应芯片,超过60%的公司营收都来自中国。英特尔CEO基辛格本月初刚刚访问了中国,展示了公司最新AI芯片,他把中国视为公司的最大收入来源地。中国为英特尔贡献了大约四分之一的营收。至于英伟达,中国为该公司贡献了大约五分之一的营收。美国拟出台的新出口限制措施对英伟达的冲击最大,该公司在AI芯片市场的领导地位帮助它在今年早些时候实现了1万亿美元市值。不过,英伟达CFO克莱特·克雷斯(ColetteKress)此前表示,新的额外限制措施预计不会对公司财务业绩立即产生实质性影响。英特尔、高通、英伟达均不予置评。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371013.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371013.htm

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高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体

高通计划推出更多骁龙X芯片包括80核双路CPU服务器变体目前,高通公司正式发布了四款骁龙X处理器:三款X1EliteSKU和一款X1Plus。不过,应该还有一个X1Plus变体,配备8个Oryon内核、较少的PCIeGen4通道和功能较弱的图形处理器。有关的SKU编号是X1P-42-100。有趣的是,高通公司的目标不仅仅是普通PC,比如即将上市的SurfacePro10。据报道,该公司正在开发配备Oryon内核的服务器芯片。据称,"SD1"芯片具有以下规格:80个Oryon内核,主频高达3.8GHz16个DDR5通道,频率高达5600MHz70个PCIe5.0通道支持CXLv1.19470针LGA插座(98.0×95.0毫米)支持双插槽配置采用台积电5纳米工艺(N5P)据报道,高通公司在2021年底或2022年初向其合作伙伴介绍了新的服务器芯片。SD1可能是高通公司继2017年取消Centriq之后对服务器芯片领域的第二次尝试。高通公司已经提供了其新款骁龙XElite和Plus处理器的首批基准测试结果。它们看起来与竞品的表现不相上下,这也印证了最近关于微软有信心其人工智能PC能够超越苹果基于M3的MacBookAir的报道。当然,实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行,而上市时间应该在2024年中期。例如,微软计划于2024年5月20日发布搭载ARM技术的SurfacePro10和SurfaceLaptop6。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428657.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428657.htm

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