地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nmEUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426601.htm

台积电3nm制程工艺月产能在逐步提升 下月有望达到4.5万片晶圆

台积电3nm制程工艺月产能在逐步提升下月有望达到4.5万片晶圆从外媒最新的报道来看，同台积电此前的工艺一样，去年12月份量产的3nm制程工艺，产能也在逐步提升，月产能在下月将达到4.5万片晶圆。外媒是在报道苹果预订台积电3nm制程工艺量产初期的全部产能时，提及台积电这一工艺的月产能，将在下月达到4.5万片晶圆的。不过，即便台积电3nm制程工艺的产能在不断提升，并在下月达到4.5万片晶圆，他们这一制程工艺今年的产能，依旧会紧张。在上月的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家就曾提到，他们客户对3nm工艺的需求超过了他们供应能力，他们预计这一制程工艺今年的产能将得到充分利用。魏哲家在当时的会议上，也提到了3nm制程工艺的营收，他表示他们预计从今年三季度开始，就将为他们带来可观的营收，在全年收入中的比例预计为中等个位数，预计在今年的营收，将高于5nm制程工艺量产的第一年，也就是2020年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346225.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346225.htm

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看，台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。另外，外媒在报道中还提到，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm

消息称Intel 14代酷睿拿下台积电5nm产能

消息称Intel14代酷睿拿下台积电5nm产能Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一，芯片自己设计自己生产，不需要外包产能，跟AMD现在依赖台积电代工不同，不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了，Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺，对产能需求很高。Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节，CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，IOETile、SoCTile都是台积电的6nm工艺生产的，GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。还有一个中介层，使用的是Intel的22nm工艺生产的。由此看来，不考虑中介层的话，14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的，Intel自己生产的部分只占1/4。这样的合作对Intel及台积电有利，Intel可以迅速扩大产能，还能降低成本，台积电则获得了重要的订单，5nm及6nm产能不担心过剩了。不过对AMD来说，Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了，Intel依然掌握了全球3/4的x86份额，每年的销量还是远高于AMD的，台积电势必会向Intel的产能倾斜。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307815.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307815.htm

RTX 40显卡的“4N”工艺是什么？定制台积电5nm

RTX40显卡的“4N”工艺是什么？定制台积电5nm之前传闻显示，RTX40系列将采用台积电4nm制造工艺，而在正式发布的时候，官方标注为“4N”，和台积电说的“N4”正好反过来。这是什么鬼？我们的第一反应，是这属于定制版的台积电4nm，结果只猜对了一半。据了解4N工艺确实是NVIDIA与台积电定制的，但并非4nm，而是5nm，所以完整说法应该是台积电4N5nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319801.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319801.htm

RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm

RTX50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表面上看起来的4nm工艺，而本质上是5nm，只不过都是NVIDIA特别定制的，确实比常规的5nm强一些。至少，集成密度提升了30％，倒也配得上4N系列这样的命名，只是有点绕。另外，GB202的一级缓存也会大大增加，具体容量不详，但肯定明显多于GA102、AD102的区区128KB，这意味着单个SM阵列的吞吐量会有显著提升。GB202可能会延续384-bit显存位宽，也不排除升级到512-bit，搭配新一代GDDR7显存带宽将迅速膨胀，SM阵列数量则有望从144个大幅增加到192个。此外，RTX50系列还会带来PCIe5.0、DisplayPort2.1。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424289.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424289.htm