郭明𫓹称：iPhoneSE4将使用类iPhone14外观、配6.1屏幕

郭明𫓹称：iPhoneSE4将使用类iPhone14外观、配6.1屏幕天风证券分析师郭明𫓹在最新系列推文中表示，苹果即将推出的iPhoneSE4将会采用类似于iPhone14标准型号的外形设计，并会配备6.1英寸OLED屏幕。而该机最大的亮点至于将会配备苹果定制的5G通讯模组，支持在Sub-6GHz频段下进行5G通信。iPhoneSE3目前已经添加了对5G网络的支持，不过使用的是和高通共同定制的骁龙X57芯片。苹果近期已重启iPhoneSE4并将采用苹果自研5G基频芯片。高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局。（IT之家）投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

疫情以来需求疲软 喜力越南将关闭广南啤酒厂

疫情以来需求疲软喜力越南将关闭广南啤酒厂全球第二大啤酒生产商喜力的越南公司，计划关闭在越南中部省份的啤酒厂。路透社引述越南官媒《广南报》星期一（6月24日）报道，由于需求疲软，喜力越南公司（HeinekenVietnam）已经通知越南当局，将关闭在广南省（QuangNam）的工厂。报道引述相关文件称，自冠病疫情以来，越南经济，尤其是啤酒行业面临着诸多挑战，经济增长放缓影响了消费者的信心和需求。此外，越南收紧了酒后驾驶法律，自2019年起，将驾驶员的酒精含量限制为零，这也影响了啤酒消费。据报道，喜力广南厂于2007年开展业务，旗下产品包括喜力、虎牌（Tiger）等。广南厂是喜力公司在越南六家啤酒厂中规模最小的一家。越南财政部本月早些时候说，计划到2030年将酒精饮料特别消费税提高到100%。此举可能会进一步损害酒行业。2024年6月24日8:53PM

需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年

需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年对于硅晶圆产业需求低迷的原因，业内人士指出，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron）均宣布了全新投资的扩张计划，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议(LTA)的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378443.htm