需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年
需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年对于硅晶圆产业需求低迷的原因,业内人士指出,主要原因是消费电子需求持续不振,IC设计投单保守,各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度,无明显旺季效应,而存储厂仍在减产周期,各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计,由于半导体行业整体放缓,2023年硅晶圆总体出货量将下降7%,出货量放缓与晶圆库存增加相结合,减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力,并实现了供需平衡,而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出,排名前五的晶圆供应商(SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron)均宣布了全新投资的扩张计划,扩建项目正在陆续投产,这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议(LTA)的状况,预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378443.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378443.htm