三星电子改组新设HBM芯片研发团队

三星电子改组新设HBM芯片研发团队在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM(动态随机存取存储器)设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。——

说好的自研芯片呢？Meta和高通签署多年合作协议 开发定制XR芯片

说好的自研芯片呢？Meta和高通签署多年合作协议开发定制XR芯片近日在柏林召开的IFA大展上，高通公司宣布和Meta公司签署了一项多年的合作协议，为未来的Quest设备和其他产品开发定制的骁龙XR芯片。虽然从某种程度上来说，双方的合作是比较常规的，毕竟Quest2也采用高通的骁龙XR2芯片。但从选择和高通合作中也可以看出，Meta正在营收下滑和积极探索元宇宙之间做出平衡，通过合作降低成本以推进元宇宙业务。本次和高通的合作，也表明Meta即将到来、代号为“Combria”的高端头显设备、以及新版更亲民的Quest设备将会使用高通骁龙芯片，而不是完全自主研发的芯片。类似于苹果的M2、亚马逊的Graviton3和Google的Tensor，Meta早在2018年就开始自研芯片。在此前发布的新闻稿中，该自研芯片将会针对Meta需求进行定制。但是目前关于该芯片的信息依然很少。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311915.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311915.htm

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片其中骁龙平台已确认为骁龙7sGen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星GalaxyZFoldFE的展开态尺寸为67.1×155.1×15.8-14.2mm，三星GalaxyZFlipFE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426163.htm

腾讯XR团队计划引进Meta Quest 2

腾讯XR团队计划引进MetaQuest2多位行业人士透露，腾讯XR部门仅留存了少量员工，未来将推进引入Meta旗下的QculusQuest2。腾讯此前曾表示XR部门将会变更硬件发展路径，并对相关业务团队进行调整。腾讯为受影响员工提供2个月过渡期，并优先安排转岗面试和外部推荐机会。腾讯此前曾代理销售国行版Switch，并且负责线下渠道的铺设。报道称，腾讯与Quest2的合作也将参照这一模式。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发去年9月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在2030年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席2024年CES的公司代表将2026年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423565.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423565.htm