研究机构确认华为麒麟9000S所用制程为7nm工艺

研究机构确认华为麒麟9000S所用制程为7nm工艺华为突然出现的新一代旗舰机型引发了各方的热议，长时间霸占网上热搜，其中很重要一点是搭载了麒麟9000S处理器。大家都很好奇，在台积电（TSMC）不能代工的情况下，麒麟9000S是如何打造的，采用什么工艺，具体的架构和规格如何。TechInsights今天已确认，麒麟9000S（Hi36A0）采用的是中芯国际N+2技术，属于7nm工艺，下周还会带来技术分析，目前其团队正在准备评论、预测影响和技术分析，并将发布其见解和初步的拆解图像。TechInsights认为，如果中芯国际N+27nm（集成SRAM缓存）和5G射频前端芯片组被公布，将是中国半导体行业的一个重大里程碑和突破，也会在全球舞台上产生颠覆性影响。TechInsights表示，中芯国际新一代7nm制程的关键在于能够在以前存在产量问题的工艺中实现大规模生产。从半导体制程技术的角度来看，这是支持bitcell（嵌入式SRAM）的中国先进制程技术节点的首次商业应用，为完全实现国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。另外有消息指出，麒麟9000S采用了超线程的设计，拥有8核心12线程，这是手机端SoC首次引入超线程技术。传闻除了小核为Arm的Cortex-A510内核外，麒麟9000S的大核和超大核都采用了华为自研架构，同时GPU也是采用华为自研架构的Maleoon910，具体情况还有待官方揭晓。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381053.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381053.htm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为，显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC，而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》，根据他们自己的手机拆解结果，他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示，为了使芯片性能更接近7纳米级处理器，制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示，麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现，而且中芯国际还在使用DUV（深紫外线）设备，可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备，因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施，因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米，比最新技术落后10年。一份报告指出，随着麒麟9000S的问世，中国目前已落后美国约四年，大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法，目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的，因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm

TechInsights 确认华为 Mate Pro 60 采用中芯国际 N+2 7nm 工艺

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根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7

根据，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成，GPU为马良910，NPU为DaVinciNPU，搭载集成式基带。芯片采用FanOutPackage封装，外封装为海力士颗粒，TopPackage与BottomPackage通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。芯片的生产日期为2021年6月3日，与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL0220210603，没有其他版本号或代号。对准系统分析表明，该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML的雅典娜对准系统，型号介于1960i到2000i之间。根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆，良率约为60%。from

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5G SoC

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5GSoC9月6日下午，华为在德国柏林和北京两地同步推出麒麟990芯片，内置华为自家的巴龙50005G基带，基于台积电7nmEUV工艺，支持NSA和SA网络，包括两个基于A76架构魔改的大核心、两个基于A76架构魔改的中核心、四个公版架构的A55小核心。频率最高分别可达2.86GHz＋2.36GHz＋1.95GHz，号称相比麒麟855CPU单核性能超出10％，多核性能超出9％，大中小核能效分别超出12％、35％、15％