美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装根据合同，雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备，以创建一个紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术，使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。雷神公司表示，来自商业合作伙伴的小芯片（Chiplet）将通过其位于加州隆波克的3D通用封装（3DUP）国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416429.htm