苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中 对2nm工艺信心满满

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满据外媒报道，这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的情况，其对应工艺的正式名称为“A14”。至于A14工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。按照台积电的计划，N2工艺计划在2025年底量产，N2P工艺则是2026年底，有理由相信A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。尽管台积电正在探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺不太可能采用，更可能依赖于第二代或第三代Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术，这一点应该与N2工艺相同。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NAEUV光刻机，新设备的引入或许会为芯片设计人员和芯片制造商带来一些新挑战。像N2和A14这样的前沿半导体工艺，需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到新的水平。去年三星在“SamsungFoundryForum2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著改善性能和功耗的表现。从时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺差不多。对于外界盛传三星在2nm上采降价策略抢夺订单，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的品质”，似乎对下一代工艺非常有信心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404497.htm

若订单足够多 苹果在台积电2nm制程工艺上仍有望获得价格折扣

若订单足够多苹果在台积电2nm制程工艺上仍有望获得价格折扣外媒在报道中提到，台积电的目标是通过更先进的2nm制程工艺，获得竞争优势，假设苹果能向台积电下达足够的订单，他们将获得价格上的折扣，否则就需要全额支付。另外，外媒在报道中也提到，台积电2nm制程工艺较3nm制程工艺更高的代工价格，可能会同3nm制程工艺一样，在量产初期影响无晶圆厂商下单，但由于苹果的绝对订单量，他们将会是不同的待遇。对于2nm制程工艺，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上曾多次谈及，他透露研发进展顺利，正按计划推进在2025年量产。此前有外媒在报道中提到，台积电2nm制程工艺的代工价格，为每片晶圆2.5万美元，较2nm制程工艺的2万美元上涨25%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377921.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377921.htm

2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm

三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm