台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺预计2027到2028年量产在IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间台积电透露，该公司1.4nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的1.4nm制程工艺被命名为A14。台积电尚未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到2nm制程工艺在2025年量产，而N2P则定于2026年底量产，因此1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。——

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

台积电：N3 N2工艺节点不担心被超越 2nm芯片有望2025年量产

台积电：N3N2工艺节点不担心被超越2nm芯片有望2025年量产有投资者提问，台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越？刘德音表示，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近N3、N2工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。关于台积电最先进的制程工艺，魏哲家表示，目前可以讲，1.4nm一定比2nm好，目前还处于研发阶段。台积电在股东会上还表示，2nm芯片有望2025年量产，客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372071.htm

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14 可能在2027年面世

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14可能在2027年面世台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到1.4纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为A14指的是苹果iPhone12中的5nm芯片。不过，由于该公司尚未在2025年公布其2nm芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了A17Pro芯片，这是该公司首款由台积电制造的3纳米芯片。苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的A19或M5芯片将有可能成为首款采用台积电2纳米芯片的设备。虽然1.4纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2纳米芯片之后。N2芯片将于2025年晚些时候开始量产，增强型N2P节点预计将于2026年到来。由此推算，1.4纳米或A14芯片不会在2027年之前推出。如果是这样的话，苹果将继续成为台积电最有价值的客户，我们可以在该公司的iPhone19Pro（如果苹果坚持使用相同的命名方案）中看到新芯片。iPhone15Pro是首款采用新型3nm芯片的设备，竞争对手尚未跟进。相比之下，最初的M1系列芯片基于台积电的N5节点。此外，M2和M3芯片根据良品率使用N5P和N3B节点。用于AppleWatch的最新S系列芯片采用N7P工艺，而最新的S9芯片则使用N4P节点。需要注意的是，台积电的1.4纳米芯片现阶段仅处于开发阶段，在发布之前还需要做很多工作。不过，该公司为何用苹果的A14芯片来命名其1.4nm芯片，还是令人感到奇怪。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404549.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电已经在探索比1.4nm更先进的工艺

台积电已经在探索比1.4nm更先进的工艺1.4nm再往下就是1nm工艺了，这也是半导体行业都在追求的工艺，去年IMEC欧洲微电子中心公布的路线图显示，2nm工艺之后是14A，也就是1.4nm工艺，预计2026年问世，再往后就是A10工艺，也就是1nm，2028年问世。当然，实际能量产的时间可能回比2028年晚一些，毕竟新技术不跳票是不可能的。与此同时，在2nm节点之后的新工艺研发生产中，EUV光刻机也要大升级一次，ASML预计会在2026年推出HighNA技术的下一代EUV光刻机EXE:5000系列，将NA指标从当前的0.33提升到0.55，进一步提升光刻分辨率。但是下一代EUV光刻机的代价也很高，售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上，最终价格可能还要涨，30亿一台设备很考验厂商的成本控制。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373779.htm