美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。
美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金,用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制,包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业,10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群,用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元,除了390亿美元的制造补贴外,还有132亿美元用于研发和劳动力培训。(华尔街日报,,)