美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚

美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚拜登在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元，并补充道，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。””美国商务部从6月份开始接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的390亿美元补贴计划的申请，但尚未颁发奖项。美国商务部长吉娜·雷蒙多对记者表示：“为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。我们需要迅速采取行动，但更重要的是我们要采取正确的行动。”商务部一位高级官员告诉记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”芯片法还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”商务部去年组建了一支140多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。“我们将尽自己的努力。我们不会向任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在二月份表示。一旦商务部决定有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。该法律还拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发。重点将是国家半导体技术中心。商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。尚未确定具体位置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375989.htm

【#美国被曝就《芯片法案》发布最终规则，防止他国从资金中受益】据路透社22日报道，美国商务部当天就《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）发布最终“护栏”规则，以防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被认为“对美国国家安全构成威胁”的国家利用。“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。（环球网）

【#美国被曝就《芯片法案》发布最终规则，防止他国从资金中受益】据路透社22日报道，美国商务部当天就《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）发布最终“护栏”规则，以防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被认为“对美国国家安全构成威胁”的国家利用。“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。（环球网）

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（MarkKelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（MarshaBlackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（FrankLucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（ZoeLofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435572.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435572.htm

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划该公告引领拜登-哈里斯政府的"投资美国"之旅，雷蒙多部长和政府领导人将穿越20多个州，强调拜登总统的"投资美国"议程和他在上任头两年通过的历史性立法所推动的投资、就业和经济机会，包括两党的《CHIPS和科学法案》。"在大流行病暴露了我们半导体供应链的漏洞和瓶颈，给我们的经济带来了冲击波之后，《CHIPS和科学法案》是一个确保我们的微芯片供应链复原力的历史性机会，"商务部长吉娜-雷蒙多说。"得益于拜登总统的'投资美国'议程，我们已经看到数十亿美元的私人部门投资支持了半导体供应链。我们正在阐述我们的愿景，即我们将如何通过负责任的投资，确保我们将创建的集群的弹性和成功，从而在此基础上取得进展。"在为大型供应链项目提供资金机会的同时，该部还发布了一份"成功愿景"，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在Raimondo部长2月份在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景文件中的目标包括 (1)加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；(2)推进美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引非美国的世界顶级供应商。 (3)支持充满活力的美国工厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群得到可靠供应商生态系统的支持。请在这里阅读《成功的供应链愿景》文件中关于这些目标的更多内容。除了该部收到的兴趣声明外，这一愿景将为实施提供信息，并确保CHIPS资金在整个半导体生态系统中吸引私人资本，而不是取代私人资本。它也使该部能够尽可能有效地管理纳税人的钱。自宣布第一个资助机会以来，商务部已经收到了近400份来自37个州的半导体项目建设公司的意向书，这表明私营部门对继续投资美国有着广泛的热情。最近发布的资助机会也保持了商务部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他方面的合作。申请程序和时间安排作为两党合作的CHIPS和科学法案的一部分，商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的半导体产业，包括390亿美元的半导体制造奖励。第一个资助机会寻求项目申请，以建设、扩大或更新商业设施，生产前沿、当前一代和成熟节点的半导体。这个资助机会现在也对资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目开放。现在符合条件的大型供应链项目将遵循第一次资助机会中规定的五部分申请程序：兴趣声明、预申请（可选，但建议）、完整申请、尽职调查、以及奖项准备和发布。对申请人的评估将主要基于申请涉及该计划的经济和国家安全目标的程度，但也将基于商业可行性、财政实力、项目技术可行性和准备情况、劳动力发展和更广泛的影响进行评估。一个额外的资助机会将在秋季发布，用于低于3亿美元门槛的供应商项目，并有一个定制的应用程序，较小的企业可以浏览。在此阅读更多关于这两个资助机会的信息。目前CHIPS制造奖励的申请过程和时间表：对于前沿的商业设施：预先申请（可选）和正式申请都是以滚动方式接受的。对于当前一代和成熟节点的商业设施：目前正在滚动接受预申请（可选，但建议），从2023年6月26日起，将滚动接受正式申请。对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：从2023年9月1日起，将滚动接受预申请（可选择但建议），从2023年10月23日起，将滚动接受正式申请。对于所有潜在的申请人：该部继续以滚动方式接受兴趣声明，以进一步了解感兴趣的项目，并使申请审查更有效率。即将推出的CHIPS制造业激励措施申请流程和时间表：对于低于3亿美元的小型材料和制造设备供应商设施项目：该部将在秋季发布一个额外的资助机会，并提供申请程序和时间表的细节。对于商业研发设施：该部随后将发布一个单独的资助机会，并提供关于申请程序和时间表的细节。与美国伙伴和盟友的国际协调随着CHIPSforAmerica在整个供应链上的投资，商务部将优先考虑强有力的国际参与。通过双边和多边对话，以及企业对企业和政府对企业的论坛，商务部将与志同道合的伙伴合作，加强全球半导体供应链并使之多样化。迄今为止，该部与CHIPS有关的国际接触包括与大韩民国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会和北美领导人峰会的接触。该部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同的目标，促进我们的集体安全，并加强全球供应链。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367665.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367665.htm

美商务部启动芯片基金融资申请 规模达390亿美元

美商务部启动芯片基金融资申请规模达390亿美元资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346937.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346937.htm

美国商务部预计明年会将向半导体行业颁发数十亿美元的奖励

美国商务部预计明年会将向半导体行业颁发数十亿美元的奖励雷蒙多告诉记者："明年我们将奖励一些拥有尖端晶圆厂的大型企业。一年之后，我认为我们将发布10或12项类似的进展，其中一些奖项价值数十亿美元。"雷蒙多在接受路透社采访时表示，奖项数量可能会超过12项。她希望美国生产的半导体比例从大约12%提高到接近20%（尽管这一比例仍低于1990年的40%），并希望美国至少有两个"尖端"制造业集群。此外，她还希望美国拥有尖端的存储器和封装生产，并"满足军方对当前和成熟"芯片的需求。雷蒙多指出，美国目前几乎没有任何尖端制造业生产，今后希望将这一比例提高到10%左右。英特尔（INTC.O）、美光（MU.O）、GlobalFoundries（GFS.O）等公司都在芯片项目中寻求大量资金。该计划已收到550多份意向书和近150份预申请、正式申请和概念计划。雷蒙多也提醒，由于涉及到的领域较为广泛，僧多粥少还是会有很多公司会感到失望。她补充说："我们有国家安全目标，我们需要通过投资来实现这些目标，我们会做到这一点。"美国国会迄今已拨款390亿美元用于制造业激励措施，以鼓励企业建设和扩建设施，奖励方式包括赠款、政府贷款或贷款担保。该部门表示，直接资金奖励预计为项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403857.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403857.htm