传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件面对人工智能（AI）掀起的海量数据（维权）传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示，“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”硅光子是日前刚刚落幕的“SEMICONTaiwan2023国际半导体设备展”中，业界热议的话题，台积电、日月光等半导体巨头都发表相关主题专讲，主因是AI应用遍地开花，如何让巨量数据传输速度更快、达到信号无延迟等问题浮上台面，传统以电作为信号传输的方式已不敷需求，硅光子是将电转换成传输速度更快的光，成为业界高度期盼用以提升巨量数据传输速度的新世代技术。台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体指标业者都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快2024年就可看到整体市场出现爆发性成长。业界传出，台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光子及共同封装光学元件等新产品，制程技术一路从45nm延伸到7nm，最快2024年就会有好消息，2025年迈入放量产出阶段，届时可望为台积电带来全新商机。业界人士透露，台积电已筹组约200名先遣研发部队，未来将可望将硅光子导入CPU、GPU等运算制程当中，由于内部原有以电子传输线路更改为传输速度更快的光，运算能力将会是现有运算处理器的数十倍起跳，目前仍在研发及论文学术阶段，业界高度看好相关技术有望成为台积电未来数年营运爆发性增长的新动力（维权）。业界分析，高速数据传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题，半导体业界推出的解决方案，是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模块，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。即便CPO技术因为刚进入市场，生产成本仍偏高，随着先进制程推进至3nm，AI运算将推动高速传输需求，并进一步带动高速网络构架重整，预期CPO技术将是不容忽视且必要的技术，2025年之后将大量进入市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382971.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382971.htm
