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高通、博世、恩智浦等公司共同投资新企业,加速 RISC-V 技术落地

高通、博世、恩智浦等公司共同投资新企业,加速RISC-V技术落地高通、博世等企业8月4日发布联合声明表示,高通、恩智浦半导体、博世、英飞凌科技、北欧半导体5家企业,将联手“共同投资”成立一家位于德国的新公司。官方介绍,该公司成立的目的是加速基于RISC-V架构的未来产品商业化。同时,该公司将成为一个单一来源,实现基于RISC-V的兼容产品,并提供参考架构,帮助建立业界广泛使用的解决方案。该公司创立初期将重点针对汽车应用,随后逐步扩展到移动设备、物联网芯片等领域。这份联合声明还指出,RISC-V的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。该技术的进一步应用,将促进电子行业的多元化:降低小公司和新兴公司的准入门槛,提高成熟公司的可扩展性。博世执行副总裁、半导体业务负责人JensFabrowsky表示,促进RISC-V开放规范的倡议将使全球移动市场向前迈进一大步,计划中的倡议,将大幅度助力建设一个可靠、高效的欧盟半导体生态系统。——、

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高通、博世、恩智浦等公司共同投资新企业,加速RISC-V技术落地#抽屉IT

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恩智浦半导体和台积电子公司计划投资78亿美元在新加坡建设芯片厂。(彭博)

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