英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——

英伟达首次宣布下一代 GPU 架构 “Rubin”

英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”6月2日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。

郭明𫓹：预计英伟达下一代 AI 芯片将在 4Q25 量产 能耗亦是重点

郭明𫓹：预计英伟达下一代AI芯片将在4Q25量产能耗亦是重点分析师郭明𫓹预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。