日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。https://corp.mediatek.cn/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024MediaTekSuccessfullyDevelopsFirstChipUsingTSMC＇s3nmProcess,SetforVolumeProductionin2024https://pr.tsmc.com/schinese/news/3058

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。——

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm