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三星发布高性能大容量的下一代 microSD 卡

三星发布高性能大容量的下一代microSD卡三星电子宣布,已开始提供256GBSDExpressmicroSD卡样品,并于今年晚些时候推出;同时开始批量生产1TBUHS-1microSD卡,并将于2024年第三季度推出。三星表示,256GBSDExpressmicroSD卡的数据读取速度高达800MB/s,“比SATASSD(最高560MB/s)快1.4倍,比传统UHS-1存储卡快四倍以上。”但由于SDExpress卡的速度更快,温度可能高达96°C,因此三星推出了动态热防护技术,有助于保持卡的最佳温度。通过推出下一代microSD卡系列,三星旨在提供未来移动计算和设备上人工智能应用所需的差异化内存解决方案。——

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三星为下一代3D DRAM做准备 堆叠16层大幅提升容量

三星为下一代3DDRAM做准备堆叠16层大幅提升容量在韩国首尔举行的2024年国际内存研讨会(IMW)上,三星电子副总裁LeeSi-woo展示了新的3DDRAM技术,称随着市场的快速发展,尤其是人工智能领域,对先进DRAM技术的需求比以往任何时候都更加迫切。在3DDRAM架构的基础上,三星通过DRAM集成和性能的大幅提升,成功地大幅缩小了单元面积。图片来源:Samsung/Memcon三星/Memcon新的工艺采用了著名的"4FSquare"单元结构,但DRAM晶体管是垂直安装的,这就是所谓的VCT(垂直通道晶体管)技术。通过结合4FSquare和VCT来改变单元结构,三星的目标是堆叠尽可能多的单元层,并以16层为目标,该公司很可能见证巨大的内存容量和性能提升。由于人工智能的炒作和消费者的需求,DRAM市场出现了潜在的经济好转,看到市场上出现这样的发展令人兴奋,因为这不仅会带来创新,还会增加市场竞争,最终有利于普通消费者。不过,3DDRAM目前仍是一个概念,三星自己也表示,该标准涉及复杂的制造技术,导致生产价格高昂。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431789.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431789.htm

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三星下一代折叠手机将于7月26日上市目前,三星GalaxyZFold/Flip5已经通过国家质量认证,均配备25W充电器,并且搭载3.36GHz的骁龙8Gen2forGalaxy芯片。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+2+2+3架构设计,包含1颗超大核、4颗性能核心和3颗效率核心,CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz、2.8GHz和2.0GHz。目前来看,市面上的骁龙8Gen2折叠屏机型都是搭载的3.2GHz版本处理器,而GalaxyZFold/Flip5将是业界第一款鸡血版骁龙8Gen2折叠屏。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369297.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369297.htm

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日本富士通下一代高性能ARM架构CPU号称将实现压倒性领先富士通日前在一次活动上公布了用于下一代DC数据中心的CPU计划,还是基于ARM指令集,代号MONAKA,预计2027年问世。这款CPU具体的规格没有公布,比如CPU核心、制程工艺等,但富士通表示MONAKA处理器的重点是以更低的能耗提供更高的性能,与同一时间段内的竞品CPU相比会有压倒性的能效优势。据富士通信息,MONAKA处理器不仅可以提升传统HPC计算性能,还会针对AI及数据分析提供更高性能,预计应用性能领先1.7倍,每瓦性能提升2倍。富士通在2019年开发成功了名为A64FX的处理器,基于ARM架构,采用台积电7nmFinFET工艺制造,集成87.86亿个晶体管,内部集成52个核心,包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致),基于ARMv8.2-A指令集,支持SVE512位宽度SIMD,峰值性能2.7TFlops。在2020年上半年的TOP500超算中,基于A64FX处理器的日本超算Fugaku拿下第一,之后蝉联了四次冠军,去年被美国超算超越,不过迄今依然是世界第二。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348183.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1348183.htm

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RISC-V冲出地球:NASA已选中SiFive的下一代高性能航天计算处理器

RISC-V冲出地球:NASA已选中SiFive的下一代高性能航天计算处理器RISC-V计算创始者兼领导者SiFive,Inc.刚刚宣布,其已被美国宇航局(NASA)挑选为该机构的下一代高性能航天计算(HPSC)处理器提供核心CPU。从月球探索到火星登陆,采用8个SiFiveIntelligenceX280RISC-V矢量内核+另外四个SiFiveRISC-V内核的HPSC可提供百倍于当前太空计算机的算力,且有希望被用于NASA未来的几乎所有太空任务。得益于计算性能的大幅提升,下一代HPSC将开辟各种新的可能——比如可自主行驶的漫游车、视觉处理、太空飞行、制导系统、以及通讯等应用。SiFive业务发展高级副总裁JackKang表示:作为业内领先的一家美国RISC-V半导体公司,SiFive非常自豪于能够被世界首屈一指的航天机构给选中、并为其最为关键的任务应用程序提供支撑。在科学与空间工作负载中,X280带来了较竞品高出多个数量级的性能提升。SiFive的RISC-VIP,使得NASA能够利用快速增长的全球生态系统支持、灵活性和长期生存能力。我们总是说,SiFive的未来毫不设限,并且很高兴看到我们的创新影响力可突破当前所在的这颗星球。据悉,X280是一款多核RISC-V处理器,具有矢量/SiFive智能扩展、并针对边缘人工智能(AI)/机器学习(ML)计算加以优化。X280非常适合需要高吞吐量、单线程性能,同时又受到严重功率限制的应用程序。而RISC-V的开放与协作特性,又能够极大地获益于广泛的学术与科学软件开发社区所贡献的相关算法和应用程序。同时作为强大且长期的软件生态系统的一部分,社区着力于优化诸多数学函数、过滤器、变换、神经网络、以及其它软件库。综上所述,HPSC处理器和X280计算子系统,有望在工业自动化、边缘计算、ratificationintelligence、以及航空航天等领域发挥重要的作用。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313463.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1313463.htm

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三星成立AGI计算实验室打造下一代AI芯片三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人KyungKye-Hyun表示,其目标是发布新的“芯片设计,一种迭代模型,能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物,从OpenAICEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格,就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能,甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔,与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手,后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。KyungKye-Hyun还表示,谷歌前高级软件工程师DongHyukWoo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424311.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424311.htm

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