阿里云联发科联手 实现大模型在手机芯片端深度适配

阿里云联发科联手实现大模型在手机芯片端深度适配联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。前不久，阿里通义千问推出免费的文档解析功能，可解析网页、文档、论文、图书，突破当前大模型长文档处理的天花板。针对单个文档，通义千问能够处理超万页的极长资料，换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档，可一键速读100份不同格式的资料，还可解析在线网页。此外，通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能，成为全球文档处理容量第一的AI应用。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425330.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425330.htm

通义大模型落地手机芯片

通义大模型落地手机芯片阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip（片上大模型）的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。

联发科将与英伟达结盟 打造Windows PC处理器及手机芯片

联发科将与英伟达结盟打造WindowsPC处理器及手机芯片消息显示，此次英伟达与联发科的合作，重点在于研发WindowsPC的Arm架构芯片，将英伟达的GPU整合入联发科的5GSoC处理器当中。有消息人士透露，此次合作是英伟达主动提出的，展现了该公司再度涉足Arm架构PC芯片、智能手机芯片的企图心。由于Arm架构PC市场有着苹果、高通两大阵营，二者均通过完全自研的芯片，牢牢把握着市场份额，竞争压力小，联发科与英伟达的合作，将为这一市场注入活力。此次合作如顺利完成，将是英伟达自2012-2013年Tegra2/3芯片之后，时隔十年再度进入手机市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361821.htm

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商就收入而言，苹果公司在2023年第四季度摘得桂冠。采用苹果A系列芯片的手机（只有iPhone有此功能）为这家美国公司带来了870亿美元的收入，比去年同期增长了20%。该报告仅包括2023年10月至12月期间，不包括整个财年的详细情况。联发科、苹果和高通是整个市场上排名前三的芯片组供应商，而华为旗下的海思则以700万台的销量获得了70亿美元的收入。这意味着中国公司主要以1000美元（平均）一台的价格销售了搭载麒麟9000S的nova12和Mate60手机。中国市场的另一个惊喜是，采用紫光展锐芯片的手机收入和销量同比增长了24%。采用该供应商SoC的手机有一半隶属于Transsion（传音）旗下，包括在新兴市场很受欢迎的Infinix、Tecno和iTel等品牌。三星半导体公司（SamsungSemiconductor）采用Exynos芯片的手机出货量下降了48%，季度收入降至50亿美元，比去年同期下降了44%。我们预计2024年上半年会略有增长，因为搭载Exynos2400芯片的GalaxyS24和GalaxyS24+的销量有所增加，而搭载Exynos1480芯片的GalaxyA55将于本月上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422477.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422477.htm