Canalys：2023 年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶

Canalys：2023年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶市场研究机构Canalys发布了2023年第四季度智能手机市场报告，其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示，联发科在2023年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长21%，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。在营收方面，苹果依旧是王者。得益于iPhone系列搭载的自家芯片，苹果在该季度的芯片收入达到了870亿美元，同比增长20%。

高通联发科被指"陷入不确定" 苹果可能在2023年独占3纳米制程手机芯片

高通联发科被指"陷入不确定"苹果可能在2023年独占3纳米制程手机芯片消息人士继续说，尽管高通和联发科都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级，但他们还没有就今年是否加入3纳米阵营做出明确决定。消息人士强调，非苹果手机的不确定市场前景和每片晶圆已经超过2万美元的3纳米制造成本，可能会阻止这两家手机芯片供应商在今年晚些时候推出3纳米SoC。报告指出，高通和联发科都"在是否跟随苹果2023年的工艺升级上陷入两难境地"。具体而言，高通公司为许多高端Android旗舰机提供芯片，包括三星手机。报告指出，如果三星想"在旗舰手机市场迎接苹果的竞争"，高通可能别无选择，只能硬上3纳米工艺技术。人们普遍预计，苹果将采用台积电的3纳米芯片工艺技术，推出M2Pro和M2Max芯片，为更新的14英寸和16英寸MacBookPro提供动力，用于iPhone15Pro和"iPhone15Ultra"的A17仿生芯片预计也将基于3纳米工艺技术。台积电日前罕见地举办了投产仪式，宣布3纳米芯片的量产已经开始。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337489.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337489.htm

三星今年在智能手机芯片组件方面的成本已接近70亿美元 自2019年来支出增长204%

三星今年在智能手机芯片组件方面的成本已接近70亿美元自2019年来支出增长204%在先进的制造工艺上开发尖端的智能手机芯片组是一项昂贵的工作，根据Revegnus在X上分享的统计数据，去年，三星支付了71亿美元的智能手机芯片成本，而2023年还没过完，支出已达到69.43亿美元，可以肯定的是，该公司今年将多支付约10%的费用，预计2024年也将出现增长。除非三星拿出高效的解决方案，即减少对高通公司的依赖，更多地使用自己的解决方案-Exynos系列，否则这些成本是无法持续的。支出的增加也解释了为什么三星在为其GalaxyS旗舰系列配备令人印象深刻的规格（尤其是内存）方面继续落后于竞争对手。根据之前的传言，该公司再次限制GalaxyS24系列配备12GBRAM，而竞争对手不仅继续推出搭载骁龙8Gen3的产品，搭配24GB的RAM，而且售价更低，最新加入的案例是OnePlus12。三星在历史上比其他Android竞争对手推动了更多的销量，但与去年相比，这家韩国巨头的出货量并没有大幅增加。未来的情况预计也不会好转，据传高通公司的骁龙8Gen3将比骁龙8 Gen2更加昂贵，而骁龙8 Gen2的整套售价估计为160美元，这已经让高通公司的手机合作伙伴感到非常痛苦。此外，骁龙8Gen4将于明年推出，采用定制的Oryon内核，高通公司已经暗示它将比骁龙8Gen3更贵，这将继续侵蚀三星的利润，尽管芯片本身有所改进。三星需要推进其Exynos芯片组的开发，这一点怎么强调都不为过，因为让自己的SoC与竞争对手看齐，可以让三星节省数十亿美元的成本。如果该公司无法绕过这一障碍，它将继续面临这种恶性循环，消费者可能会发现未来的GalaxyS设备没有什么吸引力，这将削弱其品牌价值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401423.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401423.htm

高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌

高通智能手机芯片销量下降25%净利腰斩盘后股价大跌高通股价在盘后交易中下跌超过6%。高通公司面临着智能手机行业低迷的影响，因为它的处理器是大多数高端安卓设备和许多低端手机的核心。分析师预计2023年新设备出货量将下降，高通重申，预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，其销售额为71.7亿美元，同比下降24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374663.htm

联发科将与英伟达结盟 打造Windows PC处理器及手机芯片

联发科将与英伟达结盟打造WindowsPC处理器及手机芯片消息显示，此次英伟达与联发科的合作，重点在于研发WindowsPC的Arm架构芯片，将英伟达的GPU整合入联发科的5GSoC处理器当中。有消息人士透露，此次合作是英伟达主动提出的，展现了该公司再度涉足Arm架构PC芯片、智能手机芯片的企图心。由于Arm架构PC市场有着苹果、高通两大阵营，二者均通过完全自研的芯片，牢牢把握着市场份额，竞争压力小，联发科与英伟达的合作，将为这一市场注入活力。此次合作如顺利完成，将是英伟达自2012-2013年Tegra2/3芯片之后，时隔十年再度进入手机市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361821.htm

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50%天玑9300功不可没总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为43.5亿美元，增长22.9%，首席执行官认为2024年智能手机出货量将达到12亿部。Dimensity9400发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及Dimensity9300在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰SoC在2023年为70%的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过10亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用Dimensity9300充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的Dimensity9400添加到他们的手机中，据说vivo已经获得了第一批。预计到2024年，全球智能手机出货量将达到12亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测Dimensity9400上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（MorganStanley）的分析师对Dimensity9300赞赏有加，预测后者将有助于把联发科2024年的全球芯片组市场份额提高到35%。如果Dimensity9400在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机SoC市场的最大份额。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429021.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429021.htm