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【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

半导体业内人士：HBM 产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（e公司）

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。——、

业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划

业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划业内人士称，日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后，将扰乱中国的半导体自给自足计划。香港《南华早报》星期天（6月4日）报道，根据知情人士和该报记者看到的一份清单，日本新措施规定，需要特别许可才能将23种先进半导体制造设备出口到42个友好市场以外的国家。报道指出，这对中国而言是事实上的禁令，会像美国去年10月的出口限制一样，对中国提高芯片自给率造成沉重打击。报道称，清单上的限制出口设备范围广泛，针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。有分析人士指出，这些限制超出了美国早前对中国施加的限制。例如，特定类型的深紫外（DUV）光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片，可以将芯片制造技术推向14纳米。一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》，“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时，称日本的措施严重违反了国际贸易法，并要求日本撤销对芯片的出口限制。根据联合国商品贸易数据库的数据，日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后，将于7月23日正式生效。

业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限

业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限业内人士称，整体来说，2024年有空间调涨价格的半导体产品还是相对有限，大概就是CIS、存储器及一些掌控在IDM大厂手中的模拟IC，多数的芯片产品，仍会在获利空间及冲刺市占率两方面寻找平衡点。目前整个市场都期待AI手机、AIPC、电动车及各类AIoT应用带来的大量高规格新品出货商机。业界的氛围普遍也没有意图要重现疫情期间动辄4~5成毛利率的光景，就此观之，2024年要看到相关业者涨价，难度应该是非常高。

业内人士：氢能汽车推广应用有望加快