黄仁勋：英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产

黄仁勋：英伟达Blackwell芯片现已开始投产6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。

黄仁勋：依赖台湾芯片制造感到非常安全

黄仁勋：依赖台湾芯片制造感到非常安全台积电生产由英伟达设计的芯片，黄仁勋表示其公司的下一代产品也将由台积电生产，同时将继续使其供应链多元化。英伟达通过在台积电的多个晶圆厂实现多元化，黄仁勋证实它还计划从台积电美国亚利桑那州的晶圆厂采购，“因此我们的供应链增加了很多多样性和弹性。”黄仁勋表示，他计划在周五会见富士康的高管，该公司生产iPhone和其他使用AI芯片的电子设备。黄仁勋补充说，他还没有决定在台湾之行后是否会访问中国大陆。黄仁勋称台积电是一家世界级的公司，拥有“巨大的能力和令人难以置信的敏捷性”，他透露在台湾时曾与台积电的创始人张忠谋共进晚餐，并表示“我们与台积电的合作关系非常深入，现在是加速计算和生成式人工智能的转折点，因此在未来十年，我们与台积电的业务量将大幅增长。”黄仁勋称，“在不同地区实现多元化的过程是台积电的一项出色战略，因此台积电现在是英伟达多元化和冗余战略的一部分。”上个月，英伟达宣布了第二季度的收入目标，比华尔街预期高出50%以上，并计划增加供应以满足市场对其AI芯片不断增长的需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362909.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362909.htm