业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划

业内人士：日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划业内人士称，日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后，将扰乱中国的半导体自给自足计划。香港《南华早报》星期天（6月4日）报道，根据知情人士和该报记者看到的一份清单，日本新措施规定，需要特别许可才能将23种先进半导体制造设备出口到42个友好市场以外的国家。报道指出，这对中国而言是事实上的禁令，会像美国去年10月的出口限制一样，对中国提高芯片自给率造成沉重打击。报道称，清单上的限制出口设备范围广泛，针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。有分析人士指出，这些限制超出了美国早前对中国施加的限制。例如，特定类型的深紫外（DUV）光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片，可以将芯片制造技术推向14纳米。一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》，“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时，称日本的措施严重违反了国际贸易法，并要求日本撤销对芯片的出口限制。根据联合国商品贸易数据库的数据，日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后，将于7月23日正式生效。

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术美国正式禁止出口与半导体制造相关的四项技术，称保护这些项目"对国家安全至关重要"。美国商务部工业与安全局（BIS）周五宣布[]，并在今天颁布，该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料，以及某些类型的电子计算机辅助设计（ECAD）技术和压力增益燃烧（PGC）技术。特别是，BIS说半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制，因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局说，这种能力使这些材料在武器中更加有用。ECAD软件可以帮助设计各种电路，它有专门的形式，支持门控环绕场效应晶体管（GAAFETs），这种晶体管被用来将半导体扩展到3纳米及以下。BIS说，PGC技术在地面和航空航天方面也有"广泛的潜力"。所有四个项目都被归入《出口管制改革法》第1758条，该条涵盖了先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。——

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制对华出口门槛提高日本经济产业省星期天（7月23日）开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本共同社报道，强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件，在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。共同社的报道称，修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。今后，除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23个品类向中国出口时，每次都需要获得经产相许可。东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，但经产省表示，将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。美国去年10月为防止人工智能（AI）和超级计算机等尖端技术的军事利用，宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施，今年1月与两国达成协议。共同社的报道称，日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制日本媒体报道称，围绕半导体的对华出口管制，美国政府要求日本政府配合响应。据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多12月9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。共同社的报道称，日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。报道分析认为，美国10月公布出口管制新规，广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。而日本在美中对立的局面下，仍维持与中方的关系。美国此次提出要求，或许是因为抱有一种危机感：若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助，管制措施就存在漏洞。彭博社8日引述知情人士透露，荷兰官员正计划加入美国的行列，对向中国出口的芯片制造设备实施新的出口管制。发布：2022年12月11日7:54AM

日媒：美国要求日本等同盟国追随对华半导体新规

日媒：美国要求日本等同盟国追随对华半导体新规美国10月出台最严格的对华半导体业出口管制后，日本媒体报道称，拜登政府要求日本等同盟国也采取同样的管制措施。据日本日经中文网星期三（11月2日）报道，日本政府匿名相关人士透露，接到美国的相关探询后，已在政府内部展开协调，讨论美国的对华管制中哪些内容可以效仿。该相关人士还说，日本还将观察欧盟和韩国的动向。美国商务部10月7日发布了针对超级计算机等尖端技术，广泛限制与中国交易的措施。不仅是半导体本身，包括制造设备、设计软件和人才在内，均采取许可制。报道称，美国敦促同盟国针对高性能半导体相关零部件等实施出口管制，同时，也有可能在包括半导体制造设备、参与生产和研发的技术人员等领域，也广泛要求同盟国保持一致步调。报道引述负责出口管理的美国商务部副部长埃斯特维兹(AlanEstevez)在10月27日的演讲中发言称，“同盟国很清楚，我们希望他们采取同样的行动。”日本经济产业相西村康稔在星期二（11月1日）的记者会上就对华管制说，“正在与美国沟通，将根据沟通情况，听取国内企业的意见。”若日本选择采取与美国相同的管制措施，对日本的半导体产业而言，中美对立的影响也将进一步加强，半导体企业也正在加强警惕。截至目前，管制内容如何仍未确定，包括尼康在内的很多日本相关企业也“正在详细评估对业务的影响”。报道称，日本一家大型半导体制造设备企业表示担忧：“如果中国的尖端半导体生产陷入停滞，日本具有优势的附加值高的最新制造设备的需求将减弱”。中国大陆市场的半导体设备的市场规模在2022年约为220亿美元（约310亿新元），仅次于台湾和韩国，占全球整体的22％；如果巨大的中国市场业务机会受到限制，对各企业业绩的影响将加剧。受美国新规影响，美国制造设备巨头应用材料公司（AppliedMaterialsInc）下调了今年8月至10月的营业收入预期。此外，在中国尖端半导体工厂任职的美国技术人员已开始回国，荷兰半导体制造设备企业ASML也已要求美国籍员工停止为中国客户提供服务。发布：2022年11月2日9:54AM