高盛：美股对 AI 乐观情绪高涨 但认为尚未出现科技泡沫

高盛：美股对AI乐观情绪高涨但认为尚未出现科技泡沫高盛发表报告指，美股对AI乐观情绪高涨，但尚未出现科技泡沫或超出新冠疫情后的高峰。该行认为市场反映的长期增长估算升至11%，高于长期平均水平的9%，但仍低于科技泡沫时期的16%及2021年后期的13%。在最大十只TMT股票当中，每股盈利增长预测中值为15%，略高于标普500预测中值11%，但仍低于科技泡沫时期的24%及2021年10月时的18%。十只TMT预测市盈率28倍，亦低于科技泡沫时期的52倍及2021年后期的43倍。报告指，投资者关注除英伟达以外，正发掘其他有潜力受惠AI的股份，认为进入AI趋势第二期，将会涉及AI基建，包括半导体、云服务供应、器材、数据中心REITs等；第三期则涉及提升业务模式的企业，包括软件及信息科技；第四期涉及提升生产能力的企业，包括软件服务、商业及专业服务等。

华泰证券：2024 年全球半导体设备市场缓慢恢复 AI 及中国需求是看点

华泰证券：2024年全球半导体设备市场缓慢恢复AI及中国需求是看点华泰证券研报表示，根据全球及中国31家主要半导体制造企业的彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，我们预计2024年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对22家半导体设备企业的统计，2024年全球主要设备企业收入同比增加8%，到1220亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024年收入预计同比增长44%。在AI芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为2024年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

2021年全球半导体元件市场分析与展望

2021年全球半导体元件市场分析与展望https://www.ctimes.com.tw/DispArt-tw.asp?O=HK5166LLLGAARASTDN从整个趋势来看，3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，以及上述记忆体扩产投资，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。这包括了前段和后段制程中的所有设备和相关软硬体。#产业观察

半导体业内人士：HBM 产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（e公司）

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。——、