泄露的渲染图显示三星Galaxy S24 FE采用了更薄的边框和平面屏幕

泄露的渲染图显示三星GalaxyS24FE采用了更薄的边框和平面屏幕渲染图显示，S24FE将采用扁平的6.5英寸显示屏，前置摄像头采用中心对齐的打孔设计，屏幕四周的边框很薄，底部的"下巴"稍厚，但仍比以前的机型明显缩小。在机身背面，一块平面玻璃面板的左上角是一个垂直的三摄像头模块，由5000万像素主镜头、1200万像素超广角镜头和1000万像素3X长焦镜头组成。金属边框和圆角环绕整个设备。三星GalaxyS24FE渲染图该机尺寸为162x77.3x8毫米，与GalaxyS23FE几乎完全相同。根据市场的不同，该机预计会有搭载Exynos2400或Snapdragon8Gen3SoC的版本，并提供12GB内存和256GB内部存储空间。最近，三星GalaxyS24FE也出现在Geekbench上。型号为SM-S721B的基准测试结果显示，该机搭载的是Exynos2400SoC。不过，该芯片似乎是降频版本，单核分数为2047，多核分数为6289。列表显示GalaxyS24FE配备了10核CPU。三星可能会沿用S24系列的25W快速充电和IP67防水功能。连接选项包括5G、WiFi6E、蓝牙5.3、NFC和USB-C。指纹扫描将通过显示屏内的传感器进行。三星正准备于下月在巴黎举办Unpacked活动。可靠消息显示，该公司将在发布会上发布多款新设备，包括GalaxyS24FE和GalaxyZFold6/ZFlip6。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434875.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434875.htm

AMD RDNA5有望采用从零设计的全新架构

AMDRDNA5有望采用从零设计的全新架构据Chiphell论坛可信消息来源透露，AMD正在从零开始研发RDNA5GPU架构，旨在成为Radeon部门的“Zen时刻”（Zen时刻通常指代AMD在CPU架构方面取得的重大突破）。报道指出，AMD的RDNA3GPU系列路线图遇到了些许挫折。这些问题包括最终的芯片未能达到内部性能目标，以及能效提升低于最初预期。相比之下，英伟达的“Ada”GPU在各个方面都超越了AMD的RDNA3芯片的能效表现。最初，AMD计划在RDNA3架构中加入高达192MB的InfinityCache缓存，但由于成本和功耗限制，最终不得不将其减少到96MB。然而，下一代的RDNA5将会采用全新架构，从头开始研发。至于AMD会继续使用RDNA5的命名，还是采用全新的命名方式，目前还存在争议。消息来源称，即将发布的RDNA4GPU可能只是对RDNA3GPU架构的改良版本。类似于第一代RDNA架构，Navi48和Navi44SKU都将瞄准主流和入门级用户市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430552.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430552.htm