龙芯下一代3A6000 CPU将提供SMT支持 具备Zen 3级别的性能

龙芯下一代3A6000CPU将提供SMT支持具备Zen3级别的性能龙芯已经在最新的Linux6.5补丁中增加了对SMT的支持。该公司已经加入了2路SMT支持，这将使即将推出的产品线的线程数增加一倍。十几年前英特尔和AMD处理器就包含了SMT支持，它的作用是将物理核心分割成两个线程，同时执行CPU任务，这可以带来更高的性能，因为一个核心可以同时执行两个不同的指令。根据补丁中提到的内容，龙芯3A6000系列将采用4C/8T和8C/16T的结构，类似于英特尔第十代和AMDZen3处理器。除了SMT，新的3A6000CPU还将包括对SIMD/矢量的支持。具体的扩展是128位LSX和256位LASX，这些都是矢量处理扩展指令的自定义名称，这种基础能力的添加对下一代阵容性能有着决定性的影响。通过这个新阵容，龙芯旨在通过其新的"Dragoncore"架构与英特尔的AlderLake和AMD的Zen3CPU直接竞争，新架构带来了68%的单核（浮点）性能提升，这与前几代产品相比是巨大的。该公司计划在今年发布新的3A6000系列，之前的报告显示将在2023年中期推出，应该就是现在。这些产品将专门面向中国市场，而这些处理器是否会在全球范围内发布暂时还没有消息。然而，龙芯的愿景是为拥有最近芯片禁令的消费者提供内部解决方案。很显然，这些处理器暂时可能无法提供与全球竞争对手类似的性能，但至少从外观和参数上看，它们正在接近。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368537.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368537.htm

AMD 下一代 Zen 5 CPU 获得 Linux 6.6 的初步支持

AMD下一代Zen5CPU获得Linux6.6的初步支持在以前的报道中，我们曾多次强调AMD在Linux中发布了对基于Zen5CPU架构的"Family1Ah"处理器的支持。现在，该公司也确保了与Linux6.6的完全兼容，这表明了其对该平台的专注。今天的Linux6.6开发包括支持HWMON温度监控和EDAC报告的补丁，这些补丁之前已在Linux6.6内核周期中添加。此外，x86/misc补丁也已发布，分配给"Family1Ah"处理器的PCI设备ID已经出现。虽然技术上讲这些补丁在当下并不具有重大意义，但它们确实表明了AMD对Linux的重视，与该公司过去的做法相比，这是一个彻底的转变。在Linux用户中，AMD可以说是最受欢迎的平台，占据了绝大多数份额；因此，这可能是该公司彻底改变做法的原因。该公司还积极升级RADVVulkan驱动程序，使Linux成为一个更易于操作的平台。AMDZen5CPU预计将于2024年在AM5平台上首次亮相，并将带来一系列架构变化。届时，我们可能会看到Linux上一如既往地发布多个新补丁，其中一些可能会为下一代Zen5CPU带来有趣的功能；因此，有必要对Linux内核周期进行检查。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380519.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380519.htm

运行Windows 11的下一代微软Surface设备现身FCC

运行Windows11的下一代微软Surface设备现身FCCFCC列表没有透露该设备的任何信息。在FCC文件中，微软的这款新产品被贴上了"微软公司便携式计算设备"（MicrosoftCorporationPortableComputingDevice）的标签，代码包括C3K-2067、C3K2067、C3K2067和C3K2O60。微软曾为多款Surface产品使用过"C3K"认证品牌，但大多与SurfaceGo和SurfaceLaptop系列产品有关。虽然目前的FCC列表没有提供有关这款Surface产品的具体信息，但基准测试和泄密信息都暗示，下一代Surface升级不会改变该产品系列的设计。SurfaceLaptopGo3预计将搭载第12代英特尔酷睿i5处理器，入门级机型现在配备8GB内存。另一方面，SurfaceGo4将使用英特尔N200处理器，在设计上与原有机型没有任何区别。除了"便携式计算设备"之外，微软还批准了英特尔Wi-Fi6模块AX201。微软下一代SurfaceLaptopGo3或SurfaceGo4似乎使用了英特尔的Wi-Fi6AX201D2W，据悉该模块支持802.11axWi-Fi6标准和最新迭代的蓝牙5。除了SurfaceLaptopGo3和SurfaceGo4，微软还准备推出SurfaceLaptopStudio2。根据最近在Geekbench上进行的SurfaceLaptopStudio2基准测试，微软可能将AMD硬件排除在外，因为在基准分析和内部文档中都没有出现AMDSKU的参考信息。微软的测试显示，该设备配备了第11代英特尔酷睿i7-11370H，64GB内存。据推测，还有一种型号将集成英特尔第13代酷睿i713800H，并搭配GeForceRTX4060。该机型可能配备64GB内存和2TBSSD的存储容量。微软还可能推出集成第13代酷睿i7-13700H的版本，专门用于入门级产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383843.htm

AMD下一代Zen 5 CPU在HWiNFO软件中获得早期支持

AMD下一代Zen5CPU在HWiNFO软件中获得早期支持AMD甚至还没有开始提供其Zen4CPU，就已经在监控软件HWiNFO中加入了对其下一代Zen5CPU的支持。AMD的第一个Zen4CPU系列，代号为Raphael，刚刚作为Ryzen7000系列进入消费市场。现在，该公司正计划为EPYC推出GenoaCPU，为Ryzen移动系列推出PhoenixPoint/DragonRangeCPU。然而，这不会是Zen4的终点，还有几个定制的SOC和Zen4V-Cache芯片正在工作中。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1323457.htm

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen5"CPU最早可能于8月发布在你兴奋之前，这家迷你PC制造商指的可能是AMDStrix"Zen5"APU，因为他们生产的迷你PC基于移动系列芯片，而不是台式机SKU。因此，我们可以预计，采用Zen5内核架构的下一代Ryzen台式机CPU将在同一时间登陆AM5插座平台。图片来源：AOOSTAR(Discord)AOOSTAR(Discord)AOOSTAR表示，下一代AMDRyzen"Zen5"CPU预计将于8月份推出，而他们的首批采用Strix系列的MiniPC预计将于10月份出货，因此2024年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于AMDStrixAPU将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述Zen5核心的全新CPU内核、全新RDNA3+iGPU架构以及最新的XDNA2AINPU，其最高性能是HawkPoint的3倍（约45TOPS）。AMD的StrixAPU将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备12个CPU和16个RDNA3+iGPU内核，而更高端的StrixHalo芯片将采用单片机设计，配备最多16个内核和40个RDNA3+iGPU核心。后者预计要到2024年底或2025年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批AMDZen5MiniPC将采用单片式Strix芯片。至于台式机AMDRyzenCPU，它们也确实即将面世，我们看到AM5主板领域已经做好准备，并获得了最新的AGESABIOS支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen9000系列品牌，但与AMD的Strix一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD的Computex2024主题演讲肯定会有大量Zen5产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432496.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432496.htm