苹果据报正在中国全速生产头戴设备Vision Pro

苹果据报正在中国全速生产头戴设备VisionPro知情人士透露，苹果公司正在加速生产VisionPro混合现实头戴设备，为明年2月推出市场做好准备。据彭博社星期四（12月21日）报道，因消息未公开而不愿公开身份的知情人士称，这款新产品正在中国的工厂全速生产，且已持续数周。知情人士透露，这款设备在明年1月底前将准备就绪，并于次月在零售渠道发布。苹果公司星期三（12月20日）向软件开发商发送电子邮件，鼓励其使用最新工具测试自己的应用程序为VisionPro“做好准备”，并将其软件发送给苹果作为反馈。这是产品接近发布阶段的又一迹象。VisionPro是苹果自2015年推出AppleWatch之后的首款全新硬件产品。它融合了虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术，可以让用户沉浸在高分辨率显示屏的内容中。用户可以用眼睛和手在应用程序中导航，并通过语音进行搜索。它可以用来观看电影、图片或视频，以及玩视频游戏等。VisionPro预期售价为3499美元（约4652新元）。彭博社的报道称，此次是苹果公司迄今为止最复杂的产品发布，需要全新的销售策略。这款头戴式设备含有定制组件，需要在销售点组装和装箱。如果VisionPro未能正确贴合用户的头部，它就无法恰当显示内容，并且可能让人感觉特别沉重。2023年12月21日2:07PM

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光

5月24日从帝尔激光获悉，作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。帝尔激光表示，在先进封装浪潮中，随着对更强大计算需求的增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进至关重要。当前行业主要采用的塑料基板（有机材料基板）或将达到容纳极限，特别是其表面相对粗糙，对超精细电路的固有性能可能产生负面影响；此外，有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上，翘曲的风险也会增加。