Intel 14nm开山之作 6代酷睿核显被抛弃了

Intel14nm开山之作6代酷睿核显被抛弃了从今往后，Intel老核显驱动将适用于7-10代酷睿，第一个版本为31.0.101.2121。11代酷睿之后的核显以及Arc独显则是另一套驱动。Skylake6代酷睿在Intel历史上有着特殊的意义，是第一次全面普及14nm工艺，而更早的Broadwell只是在移动端首次尝试14nm，仅有的两款桌面版i7-5775C、i5-5675C都是移动版改了封装直接拿到桌面上的产物。Skylake的架构也影响深远，之后的7/8/9代产品其实都是在它的基础上演化而来的，在服务器上也用了很多年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353985.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353985.htm

14nm巅峰之作 Intel最后一代发烧酷睿X结束使命

14nm巅峰之作Intel最后一代发烧酷睿X结束使命酷睿X-109x0X系列是Intel最后一代酷睿X产品，也是最后一代真正意义上的桌面发烧级产品，型号包括18核心i9-10980XE(首发价格12999元)、14核心i9-10940X、12核心i9-10920X、10核心i9-10900X。它们依然采用14nm工艺制造，Skylake架构(6代酷睿开始就在用)，最高频率4.8GHz，三级缓存最多24.75MB，支持四通道DDR4-2933内存、72条PCIe3.0总线、首次引入DLBoost深度学习加速，热设计功耗165W。不过在AMD的线程撕裂者面前，酷睿X系列当时已经完全不能打，之后就销声匿迹了。至强W-225x系列与之同宗同源，型号包括18核心的W-2295、14核心的W-2275、12核心的W-2265、10核心的W-2255、8核心的W-2245、8核心的W-2235、4核心的W-2225/2223，一并全部退出现役。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369571.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369571.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

消息称Intel 14代酷睿拿下台积电5nm产能

消息称Intel14代酷睿拿下台积电5nm产能Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一，芯片自己设计自己生产，不需要外包产能，跟AMD现在依赖台积电代工不同，不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了，Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺，对产能需求很高。Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节，CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，IOETile、SoCTile都是台积电的6nm工艺生产的，GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。还有一个中介层，使用的是Intel的22nm工艺生产的。由此看来，不考虑中介层的话，14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的，Intel自己生产的部分只占1/4。这样的合作对Intel及台积电有利，Intel可以迅速扩大产能，还能降低成本，台积电则获得了重要的订单，5nm及6nm产能不担心过剩了。不过对AMD来说，Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了，Intel依然掌握了全球3/4的x86份额，每年的销量还是远高于AMD的，台积电势必会向Intel的产能倾斜。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307815.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307815.htm

俄罗斯：2027年量产28nm芯片 2030年是14nm

俄罗斯：2027年量产28nm芯片2030年是14nm按照俄罗斯的说法，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，到2030年实现14nm国产芯片制造，而到2030年需要投资约3.19万亿卢布（384.3亿美元）。在这之前，据俄罗斯国际新闻通讯社报道，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。据介绍，其中一种工具的成本为500万卢布（当前约36.3万元人民币），另一种工具的成本未知。据开发人员称，传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如用于舰载超压传感器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389503.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389503.htm