根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7

根据，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成，GPU为马良910，NPU为DaVinciNPU，搭载集成式基带。芯片采用FanOutPackage封装，外封装为海力士颗粒，TopPackage与BottomPackage通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。芯片的生产日期为2021年6月3日，与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL0220210603，没有其他版本号或代号。对准系统分析表明，该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML的雅典娜对准系统，型号介于1960i到2000i之间。根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆，良率约为60%。from

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000

华为麒麟9000S芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟9000新的华为海思麒麟9000S处理器，在通用CPU工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟9000，相当于是落后于3年前由台积电提供的技术产品。华为海思麒麟9000S芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟9000芯片一致，约90万分，但其GPU性能比其上一代落后36％。在Geekbench6的单核和多核测试中，麒麟9000S芯片分别比麒麟9000芯片快6%和17%。但在3DMarkWildLife图形性能基准测试中，上一代的麒麟9000芯片的表现比麒麟9000S快20%。因为中芯国际的第二代7nm技术显然远不如台积电的5nm制程，所以麒麟9000S的效率明显低于麒麟9000，因此预计基于新SoC(系统单晶片)的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。——、