美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

SEMI：全球半导体制造业将于 2024 年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。