台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产
台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产,可能会影响苹果公司芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称,台积电位于台南的N3晶圆厂遭受了结构性破坏,梁柱断裂,导致生产工作完全停滞,用于七纳米以下制程的EUV光刻机也已经停止运转,研发实验室也遭到严重破坏,例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏,导致生产不得不停止。台积电的一些高端芯片,例如苹果iPhone15Pro和Max中搭载三纳米A17Pro芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产,因此一些已经投产的芯片哪怕没有导致直接损坏也会导致间接报废。——、