彭博：台湾科企助华为建造晶片厂基础设施

彭博：台湾科企助华为建造晶片厂基础设施美国媒体报道，台湾科技企业协助中国大陆通信设备巨企华为建造晶片厂的基础设施。彭博社星期二（10月3日）报道，经调查发现，亚翔工程股份有限公司旗下子公司、晶片材料经销商崇越科技和汉唐集成股份有限公司旗下子公司等台湾企业，正帮助华为建设晶片厂的基础设施。台湾矽科宏晟科技股份有限公司在官网发布，该公司与两家深圳企业鹏新旭技术有限公司（简称鹏新旭）和鹏芯微集成电路制造有限公司（简称鹏芯微）签订合约，为这两家公司建造化工供应系统。鹏新旭和鹏芯微均为与华为合作兴建晶片制造设施的公司。彭博社询问有关情况时，矽科宏将相关信息从官网撤除。台湾经济部受询时说，他们将了解上述四家台湾企业与华为的关系。美国商务部拒绝就华为供应商发表评论，但让彭博社参考商务部过往正就华为先进晶片制造进行调查所发布的声明。华为和亚翔工程股份有限公司并未回应彭博社多次置评请求。崇越科技代表证实旗下大陆子公司与鹏芯微签订合约，但称仅负责不受美国制裁措施限制的废水处理工程。崇越科技也说，他们在鹏芯微去年被美国商务部列入黑名单之前就签订合作协议，也不提供半导体材料或设备给鹏芯微。汉唐集成股份有限公司证实旗下大陆子公司与深圳市升维旭技术有限公司签订合约，参与对方的内装改造工程。汉唐说，公司与旗下大陆子公司都从事建筑生意，汉唐也不制造或出口晶圆相关产品或设备，所以没违反出口管制条例。

华为 7 奈米晶片被证实：用应材、科林设备做出来的

华为7奈米晶片被证实：用应材、科林设备做出来的https://www.inside.com.tw/amparticle/34419-huawei-smic-used-us-tech-make-advanced-chips中国华为去（2023）年推出一款7奈米晶片，震惊美国与全球，近日《彭博社》报导，知情人士透露，华为这款晶片是透过美国技术——两家美国公司应用材料（AppliedMaterials）和科林研发（LamResearch）的设备制造出来的。

彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破 美国制裁“遭重创”

彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破美国制裁“遭重创”彭博社报道，华为新机Mate60Pro近日未发布就先开售。华为官方并未正式宣布这款新手机是否搭载5G通讯，多部测评影片显示，于香港实测该新机型网速符合5G标准。报道称，有中国科技测评博主实测，将苹果手机iPhone14Pro与华为新款Mate60Pro置于同一网络条件下，两款手机可达到基本相同的网速。有用户拆机发现，Mate60Pro采用华为海思一款名为“麒麟9000s”的芯片。“彭博行业研究”认为，华为Mate60采用的全新5G芯片，可能是由中国芯片制造商中芯（SMIC）制造，“标志著中国半导体进步的一大里程碑”。也标志着中国政府重创了美国方面的制裁措施，在推动规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro采用了中芯国际集成电路制造有限公司在中国制造的新型麒麟9000s芯片。据该研究公司称，该处理器首次采用了中芯国际最先进的7纳米技术，这表明中国政府在建立国产芯片生态系统方面取得了一些进展。中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60所用的“麒麟9000s”芯片引发了人们对由美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑，因为人们担心这些技术可能被用于提高中国的军事能力。在去年的出口管制中，美国政府试图阻止中国获得14纳米芯片，这比最先进的技术晚了八年。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产出比最先进技术落后五年左右的有限数量的芯片，离在半导体这一关键领域实现自给自足的目标越来越近了。"对中国来说，这是一个相当重要的进展，"TechInsights主笔丹-胡奇逊（DanHutcheson）说。"中芯国际的技术进步正在加速，似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381781.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381781.htm

共同社：美国要求日本合作遏制对中国晶片出口

共同社：美国要求日本合作遏制对中国晶片出口（早报讯）有消息指，美国直接要求日本与美方合作限制对中国的晶片出口。彭博社报道，共同社引述知情人士的话说，美国商务部长雷蒙多上星期五（12月9日）在与日本经济产业部长西村康稔通电话时，提出上述要求。共同社周六称，一般认为这是美国由部长级官员就此事提出的第一个要求。美国10月，限制向中国客户销售半导体和晶片制造设备，旨为打击中国努力建设晶片产业的基础。除美国以外，日本和荷兰也是世界上制造先进半导体所需机械和技术的最大供应者。知情人士上周告诉彭博社，荷兰官员计划就向中国出口晶片制造设备制定新管制，新的贸易管制措施将与美国条例一致，主要是防止北京取得晶片领域的高端技术。发布：2022年12月12日7:54AM

华为旗下海思半导体据报正销售监视录影设备新型晶片

华为旗下海思半导体据报正销售监视录影设备新型晶片中国电信设备制造商华为旗下晶片设计公司海思半导体，据报正销售可用于监视录影设备的新型国产晶片，被认为是华为试图突破美国近4年出口管制的新招。路透社引述知情人士报道，海思半导体今年开始，向监视录影设备制造商出货，当中部分客户是中国企业。熟悉监视录影设备产业供应链的消息人士说，相比智能手机处理器，制造这些监视设备的晶片相对容易，又指海思的回归，可能动摇监视设备晶片市场。在美国出口管制前，海思是全球监视录影设备产业的主要晶片供应商。报道引述另一名熟悉海思营运情形的消息人士指出，海思2019年后仍有出口部分低阶监视录影设备晶片，但亦聚焦高阶晶片领域，试图从台湾联咏科技等企业手中夺回市占率。2023-09-2101:35:02

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造知情人士透露，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用阿斯麦（ASML）设备生产。彭博社星期三（10月25日）引述知情人士说，华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明，对欧洲这家公司实施出口限制，恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。美国一直在与日本和荷兰合作，以阻止中国获得华为Mate60Pro手机所用的7纳米芯片中，展示的那种先进半导体技术，从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。尽管面临大规模限制，华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它的芯片由中芯国际生产，表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。这一发现抛出了两个问题：中芯国际为什么能够造出这款芯片，以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。ASML上周发布的投资者介绍显示，该公司今年来自中国的业务激增，因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%，而之前一个季度为24%，今年前三个月更是只有8%。2023年10月26日8:32AM