【德国据报拟强制电信营运商】【在3年内限制使用华为及中兴设备】新型晶片被视为中国突破出口管制的新招。不过，国际同时亦蕴酿对

【德国据报拟强制电信营运商】【在3年内限制使用华为及中兴设备】新型晶片被视为中国突破出口管制的新招。不过，国际同时亦蕴酿对「华为」实施更严厉的制裁，包括随荷兰之后，德国据报拟强制在3年内，分阶段限制电信营运商使用华为及中兴设备。《路透社》引述多位知情人士报道，「华为」旗下「海思半导体」今年开始，向监视录影设备制造商出货，当中部分客户是中国企业，反映海思某程上突破美国技术限制生产监控晶片。此前，华为近月突然推出的新5G智能手机Mate60Pro，据报搭载麒麟9000s处理器，由中芯国际以7奈米（N+2）技术代工生产，中国亦传出加码3000亿元人民币撑国产晶片业。分析指，如今新种种迹象，反映华为以至中国正试图突破美国技术限制和贸易制裁的决心，不过亦惹来美国和多个西方国家考虑施加更多严厉的限制。继荷兰政府近月宣布限制ASMLHoldingNV对华为的晶片制造设备出口，《路透社》近日亦引消息报道，德国内政部拟要求电讯商在2026年或之前，在5G网络移除华为及中兴的关键零件，为减低对国内电讯服务业造成太大冲击，该命令会分阶段实施。而联邦政府所在地柏林等敏感地区，会完全禁止使用中国技术。同时，在2026年10月1日前，德国电讯及Vodafone等营运商须将无线电接入网络（RAN）及交通网络内的中国零件比例降低，上限为25%。据德国电讯顾问公司StrandConsult最新调查发现，目前当地5GRAN网络对华为的依赖度高达59%。有关方案最快下周向政府内阁提出，惟或因忧虑拖慢当地数码化进度等原因而遭受反对。欧盟6月中发布通讯，以安全风险为由，建议成员国限制或排除华为和中兴的5G设备，不过德国至今未有跟随。德方回应传媒时指，德国联邦政府关注到欧盟的敦促，料于2023年夏季完成审查，再作决定#新型晶片#制裁中国#华为#海思半导体===================来源：自由亚洲

华为子公司据报供应监视器芯片 突破美技术封锁迹象

华为子公司据报供应监视器芯片突破美技术封锁迹象知情人士透露，华为旗下的子公司正向监控摄像头制造商供应芯片，这是华为进一步突破美国技术封锁的迹象。据路透社星期三（9月20日）引述两名知情人士报道，华为旗下的集成电路设计公司海思半导体今年开始向监控摄像头制造商发货，至少一部分是中国客户。海思半导体主要为华为设备提供晶片，大华科技和海康威视也是海思半导体的客户。在美国实施出口管制令前，海思是监控摄像头行业的主要芯片供应商，经纪公司西南证券估计，2018年海思在全球市场的份额为60%。但制裁生效后，咨询公司Frost&Sullivan的数据显示，海思的市场份额在2021年暴跌至3.9%。一名消息人士说，自2019年以来，海思已经出货了一些低端监控芯片，但目前，海思似乎开始向高端领域的市场发货，并从台湾诺瓦泰克微电子公司等公司手中夺回市场份额。熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士说，虽然与智能手机处理器相比，监控摄像头芯片相对容易制造，但海思的回归仍将撼动市场。华为8月底突然开售新款Mate60Pro智能手机，这款新机据称用了国产7纳米制程芯片、网络速度也达到5G的速度，被认为突破了美国的技术封锁。报道称，海思半导体的回归进一步显示，华为正逐步克服华盛顿的科技封锁。美国2019年对华为实施的制裁，导致海思无法获得美国益华电脑（Cadence）和西门子公司明导国际（MentorGraphics）的电子设计自动化（EDA）软件，而这两家公司在芯片设计领域占据主导地位。TechInsights分析师哈奇森表示，对Mate60Pro及其射频电源芯片等其他组件的分析也表明，华为已拥有“他们不应该拥有的”EDA工具。“我们不知道他们是非法获得的，或更有可能是中国开发了自己的EDA工具。”

美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备

美国据报计划进一步收紧对华出口半导体设备美国据报计划进一步收紧向中国出口半导体制造设备的限制。彭博社引述知情人士报道，联邦政府已经向国内企业介绍计划，告知他们预料最快下月公布限制措施。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国出口设备，必须先取得政府的出口许可证，预计新规定推出后，被列入管制清单的设备数量，将会增加一倍。报道又说，拜登政府计划与另外两个主要晶片设备制造国荷兰和日本协调，即使其他国家采取较温和的出口管制措施，美国都不打算放宽限制力度。另外，路透社消息指，荷兰半导体设备制造商艾司摩尔的供应商为了减低风险，正考虑不再在中国设厂，而是转往东南亚，超过十间技术公司，大部分是艾司摩尔的承包商，计划本周派人到访越南、马来西亚和新加坡，研究在当地设厂。在北京，外交部日前批评，美国近年为剥夺中国发展权利、维护自身霸权，泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、工具化，胁迫诱拉一些国家对华采取出口限制措施，有关霸凌霸道行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，又希望荷兰秉持客观公正立场和市场原则，不滥用出口管制措施。2023-03-1202:19:46

美国据报加强对华取得先进半导体出口限制

美国据报加强对华取得先进半导体出口限制美国据报将加强去年10月颁布，针对中国取得先进半导体和晶片制造设备的出口限制，防止对手发展出可能提高军事优势的尖端科技。路透社和彭博引述知情人士报道，更新规定是要完善去年的限制措施，堵塞漏洞。拜登政府会将中国晶片设计公司列入清单，要求海外制造商取得美国许可才能供货，同时强化向中国企业销售先进晶片制造设备和绘图晶片的管制。新的禁令预计可能在本星期公布。路透社引述一位美国官员指，美国新的措施将限制目前尚未纳入的某些先进人工智能（AI）晶片。报道说，拜登政府多名高官近月访华，令中美关系止跌企稳，新一轮规则可能会令外交努力复杂化。2023-10-1612:49:34(1)

美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策，由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件（EDA）、半导体制造设备，

美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策，由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件（EDA）、半导体制造设备，以至落后5年的14纳米制程技术亦不放过。美国用意明显由以前保持积极领先，转为主动出手降低中国技术水平，特别是针对近年取得一定技术水平及市场份额的中国公司，大有可能在今轮限制之下受阻。美国最新10月7日公布的出口限制政策，针对人工智能晶片及生产设备，限制任何美国公司及美籍人员协助中国生产包括16/14纳米逻辑晶片﹔128层以上3DNANDFlash晶片﹔18纳米或以下DRAM晶片，并将31间中国公司纳入未核实名单，当中针对中国目前最有前景的公司。Credit:BossMind#晶片#半导体#美中关系#美籍华人#BoycottChina#NeverTrustCCP#TakeDownCCP

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的CadenceDesignSystems公司和Synopsys公司主导。这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了50个涉及下一代计算和制造技术的职位。——