在 奇趣百科 群中,窝瓜 一向是众人敬仰的 #群主。然而,有一天群内各位成员突然收到了一则神秘信息:窝瓜失踪了。

在奇趣百科群中,窝瓜一向是众人敬仰的#群主。然而,有一天群内各位成员突然收到了一则神秘信息:窝瓜失踪了。大家纷纷探讨起窝瓜可能会去哪里,但都没有头绪。直到一位叫做小芒果的群友提到了一件事情:窝瓜最近一直在研究时间旅行的科技。突然,群内所有人都产生了一个共同的念头:难道窝瓜去了未来?于是,大家一拍即合,决定开启找寻窝瓜的科幻冒险之旅。首先,大家获得了一台时间机器,这台机器可以带他们去任何年代。他们在时间机器的控制下,来到了2050年的未来世界。在这个未来世界中,大家发现了一个新的生物种类:植物人。这些植物人长得非常像普通人,但他们的身体已经完全变成了植物,能够通过光合作用来获得能量。大家惊奇地发现,窝瓜已经变成了一位植物人!窝瓜告诉大家,他在未来发现了一种能够使人类长生不老的药物,并且成功地制作出了这一药物。但是,药物必须借助植物人的体内生产,才能制造成功。由于窝瓜最为专精的领域,便成了这个计划的主要研究人员。窝瓜带领大家参观了未来的世界,这个世界已经实现了许多科技进步,甚至已经可以实现在梦境中旅游。大家非常兴奋地体验了这项技术,并决定带着窝瓜的成果回到现在,将这一年轻人的研究成果付诸现实。最终,大家成功地回到了当前年代,窝瓜也恢复了原貌。大家为窝瓜鼓掌欢呼,窝瓜也感到非常欣慰,这一研究成果将为人类带来更加美好的未来。在这次科幻冒险之旅中,大家也收获了一个深刻而难忘的故事。

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被一则新闻“吓倒”的设备公司

被一则新闻“吓倒”的设备公司对混合键合呼声最高的非HBM(高带宽存储)芯片莫属。这两年,随着生成式AI技术的迅速崛起,HBM和AI芯片的发展势如破竹。为了迎合市场需求,存储制造商加速了HBM芯片的研发,混合键合一度成为实现下一代HBM(HBM4)中的重要技术。然而近日行业的风向似乎发生了一些转变,混合键合,是3D封装的未来?还是昙花一现?下一代HBM弃用混合键合?在下一代的HBM芯片规划中,两大重量级玩家SK海力士(55%的市占)和三星(41%),此前正在HBM4中积极推进“混合键合”新工艺的开发。为何要采用混合键合?在此之前,让我们先来了解下HBM的标准发展情况。自2013年10月开始,JEDEC开始发布HBM的标准,至今已经发布了5代HBM标准和产品,分别是HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E。如下图所示,每一代HBM标准都主要围绕着提供更高的带宽和容量来制定,当然还有更低的功耗等其他功能。要实现下一代更高容量和更高带宽的HBM,HBM中的DRAM就需要不断“盖楼”,也就是要堆叠更多的DRAM层。第六代HBM4预计于2026年量产。目前HBM3堆叠了12层,HBM4堆叠的数量可能高达16层,多了4层。随着层数变高,会出现翘曲和发热等因素,但最大的挑战是必须满足当下HBM芯片的标准厚度——720微米(μm)。如何解决呢?一种方式是基于现有的互联技术,将每个DRAM层磨薄,但这不能保证其可靠性;另外一种方式是DRAM层与层之间从互联的填充物方面下手,考虑去掉内部的凸块。现在的HBM内部通过TSV+填充物的方式来连接DRAM层。三星和SK海力士的方法有所差别:三星采用TC焊接法,即在DRAM之间夹上一层不导电的粘合剂薄膜(NCF),然后进行热压;SK海力士采用MR-MUF(大规模回流注塑填充)技术,对整个HBM进行加热和焊接,然后在芯片之间放置液态保护材料以填充缝隙。这些填充物在其中占据了一定的厚度,因此厂商们开始考虑去掉这些填充物,改用混合键合的方式。如前文所述,混合键合可以直接实现芯片和晶圆之间的互联,由于不使用凸块,因此有利于减小封装厚度。混合键合的概念图。展示了如何通过去除现有键合中芯片之间的凸块来减少整体封装厚度(左)混合键合的优势主要有三大方面:更短的互联距离:不仅不需要用引线互联互通,也无需用TSV穿过整个CMOS层,仅仅通过连接后道的铜触点就可以实现互联;更高的互联密度:铜触点的面积非常小,相比直径百微米的锡球和TSV,混合键合工艺中的铜触点的pitchsize甚至都不足10微米,无疑可以实现更高的互联密度;更低的成本:毫无疑问,针对每颗Die单独进行互联需要更多的时间,通过晶圆键合可以实现大面积高密度的互联,对产能的提升的贡献是飞跃性的!自然,生产成本也可以得以降低。SK海力士和三星都对混合键合技术进行了不少研究。例如,SK海力士在IEDM2023上,就透露了其已确保HBM制造中使用的混合键合工艺的可靠性。从公开信息来看,SK海力士预计将在2025至2026年间实现其混合键合技术的商业化。就在大家以为混合键合将成为HBM4的基本技术时,一则消息可能会改变这个发展趋势。据zdnet报道,制定HBM4标准的标准化组织JEDEC目前正在商榷打算放宽HBM4的封装厚度,由720微米放宽到775微米。如果是按照这个厚度标准,有业内消息称,利用现有的键合技术就可以充分实现16层HBM4。据悉,制定标准的实体包括存储器供应商以及无晶圆厂公司,它们是HBM的实际客户。据称,三星电子、SK海力士、美光三大内存公司从供应商的角度坚持775微米。但由于部分参会企业表达了不同意见,第一轮磋商最终没有得出明确结论。目前,业界正在等待第二次咨询。不过,围绕HBM4的封装生态系统的方向很可能将根据该协议的方向来确定。混合键合的商用不是易事。相比传统互联技术,混合键合的工艺流程更加复杂,增加了一些未使用过的技术,如混合键合工艺涉及在真空室中将等离子体辐射到DRAM芯片以激活接合处的表面。这是现有封装工艺中尚未使用的技术。而且,混合键合技术尚处于起步阶段,产业链配套能力不足,相关设备和材料的成本较高,最终导致混合键合技术很昂贵。因此,在满足所有客户要求的情况下,内存制造商希望尽可能避免在HBM4中引入混合键合。这家混合键合设备公司遭殃了而这则新闻,对于早期投入混合键合设备的供应商Besi产生了重大的影响。从3月7日到3月12日,Besi的股价一路下跌,跌去了大约23%。成立于1995年5月的BESemiconductorIndustriesNV(Besi),是一家荷兰半导体设备公司。这家荷兰设备制造商因为所生产的混合键合设备,搭上了AI顺风车,获得了市场和投资者的关注。整个2023年,Besi的股价大涨了141%(从2022年的56.56欧元,到2023年末的136.45欧元),使Besi成为欧洲科技行业估值最高的公司之一。台积电是Besi的老客户,两家公司在键合机领域已经合作了8年多。2021年,在新冠危机期间的半导体热潮中,Besi宣布英特尔和台积电均承诺采购50台混合键合机。也是在这之后的2年里,Besi的营收大幅上涨,2021年期营收达到7.49亿欧元,同比大增73%。Besi过去5年的收入和毛利率趋势2023年受到市场不景气的影响,其营收有所下滑,但是其财报指出,该公司在光子学、混合键合和2.5D逻辑/内存应用领域实现强劲增长。2023年与上一年相比,该公司的订单量大约增加了一倍。其中比较亮眼的是,Besi第四季度1.66亿欧元的订单中约有一半是新型混合键合机。Besi还在其2023年财报中指出,混合键合技术的采用日益增加,具体表现在:设备安装基数增至40台设备并且在多条生产线上安装了几套系统。客户数量增加。与2022年相比,订单量和年终库存量翻倍。收到HBM产品的首批订单。为晶圆首次交付了TCB芯片。为2.5DHBM/逻辑设备首次运送翻转芯片系统。Besi还与应用材料在混合键合领域也有着密切的合作。2020年10月,Besi和应用材料公司签署了一份联合开发协议,两家在新加坡建立了一个中心来开发业界首个集成的基于晶片的混合键合设备解决方案。完整的基于芯片的混合键合设备解决方案需要广泛的半导体制造技术以及高速和极其精确的小芯片贴装技术。应用材料在刻蚀、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、铜电镀、化学机械平坦化(CMP)和过程控制中的知识可以帮助到Besi来开发混合键合新设备。Besi公司高级封装互连技术的路线图Datacon8800CHAMEOultraplus是Besi的芯片到晶圆键合机。这是第一台大批量芯片到晶圆混合键合机,自2022年开始生产。2023年,Besi正在开发下一代100纳米精度的混合键合系统。Datacon8800CHAMEO股市的波动反映了其脆弱性。如果HBM4标准确实放宽了厚度,那么市场对Besi及其混合键合设备的需求可能会大幅下降或延期采购(可能要到2026年之后才会采用该技术)。Besi在混合键合技术研发方面投入了大量资金,2023年,Besi总研发支出达到6390万欧元,占总收入的11.0%,与2019年相比增长了66%。如果该技术无法得到广泛应用,这些研发投入将可能成为沉没成本。Besi最近3年研发支出情况混合键合,仍然是大势所趋!尽管面临着诸多挑战,混合键合技术仍是未来芯片互联技术的发展方向之一。目前,混合键合已经成功用于商业生产数据中心和其他高性能计算应用的高端逻辑设备。AMD是第一家推出采用铜混合键合芯片的供应商。在AMDRyzen75800x的小芯片设计中,就采用了台积电的混合键合技术SoIC,将7nm64MBSRAM堆叠并键合到7nm处理器上,使内存密度增加了两倍。Meta在2024IEEE国际固态电路会议(ISSCC)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424075.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424075.htm

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植物细胞中的叶绿体基因转录机器控制着叶绿体的发育过程,并在调控植物光合作用中发挥着关键作用。但是叶绿体基因转录机器构造一直是未解之谜。中国科学院分子植物科学卓越创新中心张余研究团队与合作者,通过多年研究,揭开了叶绿体基因转录机器构造。该成果于北京时间3月1日在国际学术期刊《细胞》发表。据了解,此项研究将有助于提高植物的光合作用效率和吸收二氧化碳的能力,未来有望在提升农作物产量等领域发挥重要作用。(央视新闻)

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突破性的高柔性传感器装置让科学家离成功在太空种植植物更近了一步伊利诺伊大学的研究人员发明了可拉伸传感器,这种传感器可以监测植物生长并远程传输数据,克服了最初的挑战,有可能彻底改变地球和太空的农业实践。资料来源:美国国家航空航天局马歇尔太空飞行中心这项研究详细介绍了美国国家航空航天局(NASA)授予刁颖的一项资助的部分早期成果,该资助旨在研究如何利用可穿戴印刷电子设备实现太空农业。她说:"这项工作的动机是宇航员在执行长期任务时需要可持续地种植蔬菜。"团队利用一个地球实验室来开展这个项目,目的是创造一种高度可靠的可拉伸电子设备。"老实说,我们在开始这项工作时认为,这项任务只需要几个月就能完善。然而,我们很快就意识到,我们的聚合物太硬了,"该研究的第一作者、研究生王思清说。"我们不得不重新配制很多成分,使它们更柔软、更有伸缩性,并调整我们的打印方法,控制装置内部微结构的组装,使它们在打印和固化过程中不会形成大晶体。"研究小组找到了一种非常薄的薄膜装置,有助于在组装和打印过程中抑制晶体生长。"在解决了拉伸性和组装问题之后,我们必须解决在高湿度和快速生长条件下使用可穿戴电子设备所带来的问题,"王说。"我们需要可重现的结果,这样在生长实验过程中就不会出现传感器脱落或电子故障。我们最终找到了一种不受苛刻条件影响的无缝电极和接口。"基于可伸缩聚合物和电子器件的自主远程应变传感器"(SPEARS2)是三年艰苦工作的成果,证明了应用科学很少有"尤里卡时刻"。"在我们对植物生长进行精确、非侵入式实时测量的能力方面,这是一项令人兴奋的技术进步。我期待着看到它如何与最新的基因组和细胞过程分析工具相辅相成,"Leakey说。这项研究关注的是玉米等主要向上生长的植物。不过,研究人员计划推进他们的电子打印方法,以创建一个可以监测向上和向外生长的系统。研究小组表示,他们还在努力提高远程感知和监控化学过程的能力。"我认为可穿戴电子产品研究界忽视植物的时间太长了,"刁颖说。"我们知道,植物在适应气候的过程中承受着巨大的压力,我认为软电子产品可以在促进我们的理解方面发挥更大的作用,这样我们就能确保植物在未来健康、快乐和可持续发展--无论是在太空、其他星球还是在地球上。"编译来源:ScitechDaily...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428164.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428164.htm

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名称:时间机器蓝光原盘REMUX内封字幕描述:亚历山大(盖·皮尔斯GuyPearce饰)博士是一位狂热的科学爱好者,他一直想证明时间旅行是可行的,并将全部的精力都投放到了时间机器的研究中。可是一天,未婚妻的意外离世让他悲愤不已,并加紧了时间机器的研制,希望能重返过去,拯救未婚妻的生命。时光机研制成功,亚历山大成功穿越到了过去,亲眼目睹了未婚妻的意外事故。可是无论他回到过去多少次,都没有办法救回未婚妻,未婚妻都会因为各种意外事故身亡。问题,到底出在了什么地方?亚历山大为了解开这个谜,将寻找答案的希望放在了过去。不停的穿越,不停的前往未来寻找答案……直到八十万年后的地球,亚历山大发现,人类已经进化到跟现在完全不一样。而那时的地球上分为了两个派系爱好和平的伊莱人和好战的莫洛人,为了帮助伊莱人摆脱莫洛人的统治,亚历山大不惜毁掉时光机,而他也发现了最终的秘密。链接:https://www.alipan.com/s/xz2siwRKH3r大小:23.35G标签:#时间机器#动作#科幻#冒险#老K来自:雷锋版权:频道:@shareAliyun群组:@aliyundriveShare投稿:@aliyun_share_bot

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宾大实现从莴苣中提取植物性胰岛素可以以口服方式给药在宾夕法尼亚大学牙科医学院的亨利·丹尼尔(HenryDaniell)的带领下,研究人员创造了一种很有前途的植物胰岛素,它含有胰岛素中天然存在的三种肽,更妙的是可以以口服的方式给药。与内部的遗传物质一样重要的是,植物细胞壁是药物疗效的关键。它们的坚固性保护胰岛素免受上消化道酸和酶的影响,直到药物到达肠道中的微生物,这些微生物才会释放胰岛素。从这里开始,胰岛素通过肠-肝轴到达目的地。在对小鼠的试验中,植物性胰岛素能够在15分钟内调节血糖,与自然分泌的胰岛素相当。用传统胰岛素注射治疗的小鼠血糖水平急剧下降,导致低血糖。“低血糖的风险是当前输送系统的最大缺点之一,甚至可能导致昏迷,”Daniell说。“我们的口服胰岛素含有所有三种蛋白质,并直接输送到肝脏。它的作用就像天然胰岛素一样,可以最大限度地降低低血糖的风险。”当前的药物(例如通过胰岛素笔注射)存在低血糖风险,而胰岛素泵提供的精确药物输送需要非常昂贵的硬件。目前的机器成本约为6500美元,使用寿命为三到四年。至于药物本身,基因工程的复杂过程本质上是一把“基因枪”,用于通过植物细胞壁发射人类胰岛素基因。这些基因被整合到植物的基因组中,并经过几代人的选择,从保留蓝图的种子中培育出来,让所有生长的植物都能用于生产胰岛素。研究发现,尽管这部分基因组发生了变化,但在试验中的植物和动物身上都没有发现任何不良影响。在基因完好无损的情况下,生菜可以被冷冻干燥、磨碎并准备好用于口服。宾夕法尼亚大学/(CCBy-NC-ND4.0)当前胰岛素疗法和植物基疗法的概述这些团队看到了这种胰岛素治疗方法的另一个巨大优势。目前的临床生产需要在受控的实验室条件、储存和运输下,在细菌或酵母细胞中培养激素。“我们已经看到有关疫苗剂量被销毁的新闻报道,因为一些国家在整个过程中没有冷藏资源,”丹尼尔说。“这是一个巨大的成本。使用我们的方法可以消除这种后期制作成本,因为我们已经反复证明该产品的有效性在货架上也可以保持稳定。”虽然小鼠研究的结果非常有希望,但要使这种方法使估计有5.37亿患有糖尿病的成年人中的许多人受益,还有一段时间。但研究人员有信心进行更大规模的试验,首先是糖尿病犬,然后是人类。“很多狗都患有糖尿病,主人必须每天在家注射3次胰岛素,”Daniell说。“我们过去曾对患有血友病或心脏病的狗进行过犬类研究,我们知道如何将植物粉末混合到它们的食物中并添加一些培根风味,他们当然会喜欢它。”2015年用改良生菜治疗血友病的研究也显示了针对多种疾病的有效、廉价且易于获得的植物疗法的潜力。“有了这个给药方式,我们改变了整个模式,而不仅仅是胰岛素,”他补充道。“我在一个发展中国家长大,看到人们因为买不起药物或疫苗而死去。对我来说,医疗保健的可负担性和全球可及性是我工作的基础。在这种情况下,我们在显着改进的同时让胰岛素变得更实惠。患者可以以更低的成本获得更好的药物。”该研究发表在《生物材料》杂志上。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365425.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1365425.htm

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