TSMC 4nm，ARM v9，1+3+4（X2 + X710 + A510），满血 L3 Cache，这几乎是在某芯的 TSM

TSMC4nm，ARMv9，1+3+4（X2+X710+A510），满血L3Cache，这几乎是在某芯的TSMCremake出来之前，你所能买到的CPU性能最强、能耗比最优秀的Android旗舰芯片。天玑9000的性能不必多说，日常使用不会出现任何瓶颈，只有在极端的重型游戏负载中，才会对它有点挑战性。10核心的Mali-G710大概是压过SD888一头，但离SD8G1还有20%左右的距离，但好在功耗较低，释放较好。王者荣耀或者和平精英这类游戏对它都没啥压力，唯一有压力的就是原神。夏天快到了，如果你铁定了心想要拿手机当全天候的原神设备，我对你的建议是——还是搞个散热背夹。在室内我确实能跑出接近满帧的表现，和6W出头的功耗，但是相比于国内的各位，新加坡30+℃的气温是让我提前感受到了盛夏的热浪，强如天玑9000，在室外LTE/5G+原神的环境下，散热背夹依然是不能少的。不要低估室温对散热效率的影响。当然，如果你不需要最最极致的性能，采用成熟A78+A55的D8100，甚至能跑出更为优秀的能耗比表现——而在K50的标准版上，你就能看到它。