第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益

第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益近日，半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅产业步入发展的快车道，在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时，围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议，随之日渐增多。上海证券报记者从展会上了解到，业界人士认为，碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。（上海证券报）

北京布局 3000 余亩产业基地 顺义初步形成第三代半导体产业链

北京布局3000余亩产业基地顺义初步形成第三代半导体产业链从近日举行的2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上获悉，本市在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体，第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物，在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势，在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。第三代半导体产业也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业，是有望实现“弯道超车”的产业突破口。（北京日报）