中国半导体巨头华虹登陆科创板 创A股今年最大IPO

中国半导体巨头华虹登陆科创板创A股今年最大IPO中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额约210亿元（人民币，下同，约39亿新元），成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO）。综合第一财经和路透社报道，上市首日华虹股票高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快收窄至约5%。与此同时，华虹在香港上市的股票下跌超过7%。据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。在募资资金使用方面，根据公告，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元。资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。公司财务数据显示，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势，其中2020年至2022年间，营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元；对应归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。路透社引述咨询公司Intralink驻上海的芯片分析师兰德尔（StewartRandall）说，在半导体这样的资本密集型行业，华虹此次筹集的资金并不算多，但这表明芯片制造商除了政府支持外，还在拓宽筹资渠道。

半导体IPO“寒冬”

半导体IPO“寒冬”以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场，摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归，一时间市场充满了“钱”的味道。尤其是在大基金推动，以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下，带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元，2020年猛增至1400亿元，到了2021年半导体融资总金额超3800亿，直逼4000亿元，期间增长超越十倍。在这个过程中，科创板的开板，再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO，开启了上市热潮。2020年开始，半导体企业上市数量开始保持2位数的增长，备受资本追捧。彼时，半导体行业可谓“遍地是黄金”。据投资人形容：“当时投资一家半导体公司，这家公司发布新一轮融资计划后，两个星期内就收到了几十亿，很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章，还有一些机构不做尽职调查就先打款。”可见，在快速IPO竞赛下，资本市场也不得不把节奏提了起来。按过往经验，很多公司可能要融三四轮才能走向IPO。但从2020年开始，很多公司融完一轮之后就是一个独角兽，下一步就是IPO。2020年，席卷而来的新冠疫情并没能浇灭资本市场的热情，无论是一二级市场新发基金的募资金额还是IPO数量，2021年都反超疫情前同期水平。据不完全统计，2022年有76家半导体企业IPO获受理，45家企业登陆A股资本市场，总募资高达1225亿元之多。半导体IPO，风向变了面对国内掀起的IPO盛宴，华登科技管理合伙人王林颇为警惕道：“但好花不常开，纵观A股30多年历史，清醒的从业者都能够意识到这种情况不可能长久持续下去，正如‘繁花’中的台词所说：大暑之后必要大寒，一定记住，这是规律。”的确，看似平静的表面背后，由疫情、地缘政治等因素引发的“多米诺效应”早已在暗中煽动了翅膀。2022年下半年开始，半导体行业迎来了惊心动魄的时刻：一开始由缺芯潮导致产业链的紧张情绪，再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。一波涨落开始了。在接受笔者采访时，王林回味道：消费电子不振，汽车缺芯不再，通信建设放缓，算力备受围堵...仿佛突然之间行业上下没有值得投资的赛道，行业“内卷”成了人人口诛笔伐的罪魁祸首，好像当下的投资和创业都是在给半导体行业拖后腿。回顾刚过去的2023年，“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词，受理数量、募资规模均出现大幅下滑。据不完全统计，2023年半导体产业新受理企业为48家，29家成功登陆A股市场，均同比下降超35%；募资金额共计470亿元，下降幅度更是高达62%。与此同时，2023年“上市梦”终止的IPO企业数量达到40家，同比猛增82%。2024年伊始，接连两家半导体企业IPO宣告终止，遇冷态势依旧。不难看到，资本市场的风向，变了！众所周知，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时，在证监会阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。据悉，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年，2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况，科创板更是出现了长达92天的“0受理”，融资规模也明显缩减，这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。为何IPO撤单现象频发？回看这些终止IPO的企业，原因各异，包括：部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题，而提出撤回IPO申请；股权相关及板块定位问题；此外，终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。比如，企业申请时板块定位不准，撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后，根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单：一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此氛围中，资本市场并不活跃，二级市场行情持续低迷，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业会认为这并非上市良机。同时，芯湃资本创始合伙人李占猛还指出，内卷现象严重，绝大部分半导体企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了“退堂鼓”此外，政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。2023年上半年，全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”，其本质是把选择权交给市场，扩大社会资金支持实体经济的渠道。然而，美味的果实还未来得及咀嚼。2023年8月，证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报，导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”，李占猛向笔者补充道。自此，A股新上市企业数量明显减少，IPO融资规模自2018年来首次出现下滑，除了半导体企业，其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。随着主动撤回企业的增加，交易所也持续压实中介机构责任，强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。就在截稿前，上交所内部新发布文件重申：保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项。具体包括：1）前次申报IPO的时间、审核和注册阶段关注的主要问题、前次IPO申请被否或撤回的具体原因；2）导致前次IPO申报撤否的相关问题的整改落实情况；3）发行人历次变更中介机构的原因及合理性。在严格的审查机制下，一大批企业知难而退。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为，上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂，从而导致IPO的门槛逐步提高，一级市场的投资面临着更大不确定性，进入“资本寒冬”。“看不清、不敢投、没钱了”成为贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束。资本寒冬下，拟IPO企业何去何从？在半导体“满地黄金”的时代，半导体涌入海量资金，太多的人涌入半导体创业，国内芯片企业数量众多，出现大量重复性项目的同时，估值也普遍虚高，吹起了不少泡沫。这带来的结果是市场的小、乱、散，以及技术和产品低水平的重复，所以高估值带来的并非高收益，许多半导体企业上市首日破发甚至已经变成常态。目前，国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级，“以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。这种情况下，在景气度下行来临的时候，暴雷的将会越来越多。随着今年募资不易，大家不约而同收紧了口袋，资金不再像以前那么充裕，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。有投资人向笔者表示，“目前中低端芯片，在一级市场上基本没人再投了。”但那些有顽强生命力的优质项目则仍会更受到追捧，不愁融资。因为在相似的赛道领域，资本总不会选择“雷同”，而是选择“创新”。王林坦言，“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力，但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落，所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求，也就逐渐形成了大家在...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416435.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416435.htm