中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

第二大国内芯片制造商华虹今日登陆科创板 开盘大涨13%

第二大国内芯片制造商华虹今日登陆科创板开盘大涨13%华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375425.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375425.htm

又一科创板 IPO 终止

又一科创板IPO终止双成药业实控人父子，2017年底“跨界”收购了一家印度芯片设计公司，2022年底申报科创板上市，如今传来终止的消息。5月27日晚，上交所官网披露，因宁波奥拉半导体股份有限公司（奥拉股份）及其保荐人海通证券撤回发行上市申请，根据相关规定，上交所终止其发行上市审核。公司体量不大，申报上市时最近一期财报净资产仅4.09亿元，却抛出了30亿元的拟募资额。为此，上交所要求公司说明募集资金规模与资产规模、人员规模、发展阶段、技术能力、订单获取能力等的匹配性。公司在未分配利润为负情况下大额分红，其合理性也被关注。（中国基金报）

半导体IPO“寒冬”

半导体IPO“寒冬”以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场，摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归，一时间市场充满了“钱”的味道。尤其是在大基金推动，以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下，带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元，2020年猛增至1400亿元，到了2021年半导体融资总金额超3800亿，直逼4000亿元，期间增长超越十倍。在这个过程中，科创板的开板，再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO，开启了上市热潮。2020年开始，半导体企业上市数量开始保持2位数的增长，备受资本追捧。彼时，半导体行业可谓“遍地是黄金”。据投资人形容：“当时投资一家半导体公司，这家公司发布新一轮融资计划后，两个星期内就收到了几十亿，很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章，还有一些机构不做尽职调查就先打款。”可见，在快速IPO竞赛下，资本市场也不得不把节奏提了起来。按过往经验，很多公司可能要融三四轮才能走向IPO。但从2020年开始，很多公司融完一轮之后就是一个独角兽，下一步就是IPO。2020年，席卷而来的新冠疫情并没能浇灭资本市场的热情，无论是一二级市场新发基金的募资金额还是IPO数量，2021年都反超疫情前同期水平。据不完全统计，2022年有76家半导体企业IPO获受理，45家企业登陆A股资本市场，总募资高达1225亿元之多。半导体IPO，风向变了面对国内掀起的IPO盛宴，华登科技管理合伙人王林颇为警惕道：“但好花不常开，纵观A股30多年历史，清醒的从业者都能够意识到这种情况不可能长久持续下去，正如‘繁花’中的台词所说：大暑之后必要大寒，一定记住，这是规律。”的确，看似平静的表面背后，由疫情、地缘政治等因素引发的“多米诺效应”早已在暗中煽动了翅膀。2022年下半年开始，半导体行业迎来了惊心动魄的时刻：一开始由缺芯潮导致产业链的紧张情绪，再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。一波涨落开始了。在接受笔者采访时，王林回味道：消费电子不振，汽车缺芯不再，通信建设放缓，算力备受围堵...仿佛突然之间行业上下没有值得投资的赛道，行业“内卷”成了人人口诛笔伐的罪魁祸首，好像当下的投资和创业都是在给半导体行业拖后腿。回顾刚过去的2023年，“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词，受理数量、募资规模均出现大幅下滑。据不完全统计，2023年半导体产业新受理企业为48家，29家成功登陆A股市场，均同比下降超35%；募资金额共计470亿元，下降幅度更是高达62%。与此同时，2023年“上市梦”终止的IPO企业数量达到40家，同比猛增82%。2024年伊始，接连两家半导体企业IPO宣告终止，遇冷态势依旧。不难看到，资本市场的风向，变了！众所周知，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时，在证监会阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。据悉，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年，2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况，科创板更是出现了长达92天的“0受理”，融资规模也明显缩减，这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。为何IPO撤单现象频发？回看这些终止IPO的企业，原因各异，包括：部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题，而提出撤回IPO申请；股权相关及板块定位问题；此外，终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。比如，企业申请时板块定位不准，撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后，根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单：一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此氛围中，资本市场并不活跃，二级市场行情持续低迷，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业会认为这并非上市良机。同时，芯湃资本创始合伙人李占猛还指出，内卷现象严重，绝大部分半导体企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了“退堂鼓”此外，政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。2023年上半年，全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”，其本质是把选择权交给市场，扩大社会资金支持实体经济的渠道。然而，美味的果实还未来得及咀嚼。2023年8月，证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报，导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”，李占猛向笔者补充道。自此，A股新上市企业数量明显减少，IPO融资规模自2018年来首次出现下滑，除了半导体企业，其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。随着主动撤回企业的增加，交易所也持续压实中介机构责任，强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。就在截稿前，上交所内部新发布文件重申：保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项。具体包括：1）前次申报IPO的时间、审核和注册阶段关注的主要问题、前次IPO申请被否或撤回的具体原因；2）导致前次IPO申报撤否的相关问题的整改落实情况；3）发行人历次变更中介机构的原因及合理性。在严格的审查机制下，一大批企业知难而退。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为，上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂，从而导致IPO的门槛逐步提高，一级市场的投资面临着更大不确定性，进入“资本寒冬”。“看不清、不敢投、没钱了”成为贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束。资本寒冬下，拟IPO企业何去何从？在半导体“满地黄金”的时代，半导体涌入海量资金，太多的人涌入半导体创业，国内芯片企业数量众多，出现大量重复性项目的同时，估值也普遍虚高，吹起了不少泡沫。这带来的结果是市场的小、乱、散，以及技术和产品低水平的重复，所以高估值带来的并非高收益，许多半导体企业上市首日破发甚至已经变成常态。目前，国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级，“以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。这种情况下，在景气度下行来临的时候，暴雷的将会越来越多。随着今年募资不易，大家不约而同收紧了口袋，资金不再像以前那么充裕，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。有投资人向笔者表示，“目前中低端芯片，在一级市场上基本没人再投了。”但那些有顽强生命力的优质项目则仍会更受到追捧，不愁融资。因为在相似的赛道领域，资本总不会选择“雷同”，而是选择“创新”。王林坦言，“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力，但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落，所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求，也就逐渐形成了大家在...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416435.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416435.htm

华虹半导体首季盈利按年升约48%　按季跌逾4%

华虹半导体首季盈利按年升约48%按季跌逾4%华虹半导体首季盈利1.52亿美元，按年上升47.9%，按季下跌4.3%。上季销售收入6.31亿美元，按年上升6.1%，按季持平。集团首季毛利率32.1%，按年上升5.2个百分点，主要受惠平均销售价格上升；毛利率按季下降6.1个百分点，主要由于折旧、原材料及动力成本上升。华虹预计今季销售收入6.3亿美元左右，毛利率约25%至27%之间。集团表示，今年内无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动建设新产线，为中长期发展提供产能支持，更好地满足市场需求。2023-05-1116:25:18

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10%

华虹半导体首季盈利按年跌79%按季跌10%华虹半导体首季盈利3180万美元，按年下跌79.1%，按季下跌10.1%。上季收入4.6亿美元，按年下跌27.1%，主要由于平均销售价格下降；按季上升1%，符合公司预期。集团首季毛利率6.4%，按年大跌25.7个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低；按季则升2.4个百分点，主要由于产能利用率提升。集团估计，本季收入约4.7亿至5亿美元之间，毛利率约6-10%之间。总裁兼执行董事唐均君指出，整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，受到季节性及年度维修影响，首季属代工企业传统淡季。但集团首季产能利用率、销售收入、毛利率均按季上升，反映集团特色工艺市场需求总体向好。他又提到，首条12英寸生产线今年全年每月产能达9.45万片，第2条12英寸生产线预计年底建成投产。2024-05-0921:41:20