龙芯 3D5000 CPU 支持 32 个核心
龙芯中科透露了它的最新处理器3D5000,基于LoongArch架构,支持32个核心。3D5000利用chiplet技术组合了两个16核3C5000处理器。新芯片L3缓存64MB,支持八通道DDR4-3200ECC内存传输率能达到50GB/s,有5个HyperTransport3.0IO接口。TDP为300瓦,正常运行150瓦左右,主频2GHz。对于3D5000CPU的性能,龙芯中科称SPEC2006得分425,双精度64位下1TeraFLOP。
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