龙芯 3D5000 CPU 支持 32 个核心

龙芯中科透露了它的最新处理器3D5000，基于LoongArch架构，支持32个核心。3D5000利用chiplet技术组合了两个16核3C5000处理器。新芯片L3缓存64MB，支持八通道DDR4-3200ECC内存传输率能达到50GB/s，有5个HyperTransport3.0IO接口。TDP为300瓦，正常运行150瓦左右，主频2GHz。对于3D5000CPU的性能，龙芯中科称SPEC2006得分425，双精度64位下1TeraFLOP。

龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证

龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证芯片内还集成了安全可信模块功能。预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，采用LGA-4129封装形式，频率支持2.0GHz以上。此外，该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336317.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336317.htm

龙芯中科32核服务器CPU验证成功 100%自主指令架构

龙芯中科32核服务器CPU验证成功100%自主指令架构△图源：龙芯中科值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。所以——龙芯3D5000具体什么水平？从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。△苹果M1Ultra具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不超过[email protected]。此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。△来自龙芯中科公众号按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片(7nm)、甚至酷睿i7-10700。这一新系列，预计在2023年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336805.htm

龙芯中科与胡伟武入选年度世界芯片贡献榜

龙芯中科与胡伟武入选年度世界芯片贡献榜11月底，龙芯中科发布3A6000处理器，采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。年度世界芯片贡献榜（2022-2023）性能方面，该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。年度世界芯片机构榜（2022-2023）集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。对比Intel-i310100，SPECCPU2006测试中，龙芯3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i310100也都有10%以上的提升。值得一提的是，除3A6000处理器外，龙芯32核服务器芯片3D5000初样验证成功，标志着龙芯在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。另外还有龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401823.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401823.htm

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年

龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主，没有任何国外授权，可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构。龙芯3A5000主频为2.3GHz-2.5GHz，拥有4颗核心，每个处理器核心采用64位LA464自主微结构，支持DDR4-3200MHz内存，支持HyperTransport3.0控制器。去年龙芯中科还发布了新一代CPU龙芯3A6000，依然采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器，但性能大增。该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，对比Intel-i310100性能基本持平。值得一提的是，近期龙芯中科海预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，3B6600主频为3.0GHz，同时集成LG200核显，3B7000主频可达3.5GHz，具有丰富的IO接口，包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429705.htm

超越科技联合龙芯中科成功推出新一代基于龙芯3C5000的超越申泰RM5220-L机架式服务器。龙芯3C5000于2022年6月正

超越科技联合龙芯中科成功推出新一代基于龙芯3C5000的超越申泰RM5220-L机架式服务器。龙芯3C5000于2022年6月正式发布，16核心，采用独立自主CPU指令架构（LoongArch），基于LA464核设计，具备超强算力。16核心单芯片Unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM64核处理器的峰值性能相当；支持最高16路互连，搭配新一代龙芯7A2000独显桥片，PCIe吞吐带宽比上一代提升400%以上；该服务器可应用于通用计算、大型数据中心、云计算中心等高算力领域。依托于龙芯3C5000处理器芯片级安全机制，产品可满足等保2.0、可信计算、国密算法替代、网络安全漏洞防护等要求。此外，该产品关键软硬件达到全面国产化，整机国产化率达到98%以上。