英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌 以简单的 “英特尔处理器”品牌取代

英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌以简单的“英特尔处理器”品牌取代英特尔已经正式宣布，它将在2023年的CPU系列中停用其标志性的奔腾和赛扬品牌，并将其更名为”英特尔处理器”。新的”英特尔处理器”品牌将从2023年开始生效，影响即将推出的移动CPU，如第13代RaptorLake和第14代MeteorLake系列。英特尔似乎也更专注于打造其旗舰品牌，包括酷睿、EVO和vPro系列。奔腾品牌最早的产品是在1993年发布的，它一开始属于高端品牌，但从2006年起英特尔将酷睿/Core作为其旗舰产品品牌，奔腾被重新定位为中端品牌。赛扬是在1998年奔腾发布五年之后推出的，针对的是低端市场。最新的赛扬处理器主要用于Chromebook和廉价笔电。来自：雷锋频道：@kejiqu群组：@kejiquchat投稿：@kejiqubot

英特尔将进行品牌调整 酷睿Ultra来了

英特尔将进行品牌调整酷睿Ultra来了在今年5月初，英特尔全球传播总监BernardFernandes在社交平台确认，考虑到我们的客户端产品正处于转折点，决定对品牌策略进行新调整，以为即将到来的MeteorLake处理器做准备。近日，在DX12测试游戏《奇点灰烬》中，出现了一款名为CoreUltra51003H的处理器，命名方式与之前的酷睿处理器明显不同。或许以后的英特尔酷睿处理器将告别酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7这样的命名，采用酷睿Ultra5、酷睿Ultra7这样的命名方式，来进一步区分处理器的等级、定位等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358647.htm

十几年的命名推倒重来 英特尔酷睿这次在升级什么？

十几年的命名推倒重来英特尔酷睿这次在升级什么？已经沿用了十三年的“i3”、“i5”、“i7”、“i9”，马上就要不复存在了。一说到这儿托尼突然有点儿恍惚，英特尔上一次改名，原来已经是那么早之前的事儿了。。。2008年，英特尔发布了实质意义上的，第一批酷睿i系列移动端处理器。在往后的这十几年里，命名规则主线都没啥太大的变化：比如我们就说最新的i7-13700处理器，其中的13代表“第十三代”，700代表这颗处理器在这代产品里的定位（货号）。假如这个处理器是可以超频的版本，结尾就再加个K（不锁频），笔记本就加个H（标压）或者U（低压省电）。但是以后，这些东西都会变了。取而代之的，是全新命名、闪亮登场的英特尔酷睿3/5/7和酷睿Ultra5/7/9系列处理器。没错，就连英特尔也没逃开“Ultra”的魔爪。。。英特尔：从今以后，我们就是一家子了以后的酷睿Ultra5/7/9大概率会代表“全新架构”，酷睿3/5/7大概率会代表“小改款架构”。而这一番改变，大概率是用来应对英特尔越来越“乱”的产品线而被迫改变的：我们先把时间调整回两年前，2021年的时候，英特尔发布了第十二代处理器架构，AlderLake。AlderLake系列处理器终于把牙膏踩爆了：全新的Intel7工艺、全新的大小核异构设计，英特尔彻彻底底打了一场翻身仗。结果一年之后的2022年，英特尔又躺平了：第十三代RaptorLake架构基本是在软件侧做一些修补，硬件上功耗稍微低了些，其他的和第十二代差别不大。以至于有外媒发现，市面上卖的i5-13400处理器实际上有两种，一种是使用全新架构打造的，另一种则基本可以看做是上一代的i7-12700屏蔽了俩核心，改了个名。新老架构版本之间的实际性能差距不超过5%。。。来源：HWCooling然后。。。性能就被苏妈给反超了。于是就在前两个月，网上爆料出来说（现在已经被确认了），英特尔要在第十三代RaptorLake的基础上，做一个“架构小改款”——名字叫RaptorLakeRefresh（焕新）。然后问题来了：一方面，英特尔手上拿出来了一颗新牙膏（RaptorLakeRefresh）；另一方面，英特尔还在憋一个新大招（MeteorLake）。后者据说处理器架构方面会有重大升级，性能表现会有绝对惊喜。但是这两代处理器的发布周期，会撞。。。怎么办呢，总不能第十四代和第十五代一起发布吧？鲁迅曾经（没有）说过——假如一团线已经理不清了，那就别理了。于是，英特尔打算删号了，从“第一代酷睿”重头再来。现在我们说回这次的全新命名，前面我们不是提过了嘛，以后会存在“酷睿”和“酷睿Ultra”两个系列。这一次，“酷睿”系列对应的，其实就是原本的“第十四代”，也就是小改款RaptorLakeRefresh架构。“酷睿Ultra”系列对应的，则是全新的Intel4工艺架构，MeteorLake。不过我也不知道什么原因（可能是发布时间不同），桌面端（S系列）和游戏本（HX系列）的新品这次还叫“第十四代”。轻薄本（U系列）发布的时候，才会正式启用新叫法。假如根据爆料来看，小改款和大迭代的性能差距应该挺大的。但是仅仅只加了一个Ultra的话，就让人感觉好像“第一代酷睿7”和“第一代酷睿Ultra7”也不会差太多的样子。。。买到小改款的用户们，心理落差瞬间就小了不是。不过要我说，英特尔这边的改名规则尚处于可以理解的范畴。虽然有遮掩“小改款架构”的嫌疑，但看一眼名字里带不带Ultra就能搞清楚，总体还算磊落。隔壁AMD今年新的命名逻辑就要抽象多了。。。这事我之前跟大家讲过了：第一位代表年份，第二份代表市场划分，第三位代表架构，第四位代表是否是小改款。。。7735、7840、7950，放在以前是一代产品，但是在今年这对应的是三代产品。而且图片里开头第一位数字9就对应了2025年，已经相当于明示了 “两年之后，我们还要改名”！相当抽象。。。建议大家都学学隔壁老黄：2080、3080、4080，清晰明了。。。说真的，厂商改名这个事托尼不反对，毕竟有些命名规则用时间长了会越来越臃肿。厂商也需要时不时搞点儿新的系列刷新下品牌形象。不过我还是希望大家能够以易读为基础，简化一点命名规则，让我们不用看着某些魔幻单品，疯狂费脑细胞。。。大家买电脑选配置已经很头疼啦，就别再增加额外的购买门槛了好不好？...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365601.htm

英特尔宣布将于12月14日推出酷睿Ultra"流星湖"处理器

英特尔宣布将于12月14日推出酷睿Ultra"流星湖"处理器英特尔此前宣布，将以新的Core和CoreUltra品牌重塑其CPU，并在此过程中放弃"i"品牌。在一份新闻稿中，该公司提供了有关这些芯片的更多细节，过去曾以"MeteorLake"的代号对其进行过描述。CoreUltra首次将NPU集成到客户端芯片中。NPU的设计旨在实现低功耗和高质量，并提供全新的PC体验。它非常适合从CPU迁移到需要更高质量或更高效率的工作负载，或者由于缺乏高效客户端计算而通常在云中运行的工作负载。酷睿UItra芯片还将包括一个集成的英特尔ArcGPU，它将具有"性能并行性和吞吐量，是在媒体、3D应用和渲染管道中注入人工智能的理想选择"。英特尔表示，CoreUltra芯片是首款使用其Foveros封装技术的芯片。英特尔还宣布计划在12月14日推出新的第五代至强处理器。该公司表示，与早期型号相比，新的数据中心CPU将提供更好的性能和更快的内存，但能耗仍然相同。该公司演示了在云上运行ChatGPT的单个第五代至强处理器，这听起来非常令人印象深刻。该公司还宣布英特尔开发者云（IntelDeveloperCloud）全面上市。它旨在帮助开发人员测试高端计算应用和人工智能服务。英特尔表示：该云开发环境还提供了对最新英特尔硬件平台的访问，如第五代英特尔至强可扩展处理器（代号为EmeraldRapids），它将在未来几周内在英特尔开发云中提供，并于12月14日推出，以及英特尔数据中心GPUMax系列1100和1550。英特尔还在主题演讲活动上简要展示了即将推出的LunarLakeCPU的人工智能演示，该处理器目前计划于2024年底或2025年初推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385051.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385051.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

英特尔酷睿Ultra处理器12月15日发布 海报也是AIGC本地生成的

英特尔酷睿Ultra处理器12月15日发布海报也是AIGC本地生成的值得一提的是，该张海报的图片部分就是用AIGC工具本地生成的。在今年9月底的创新技术大会上，英特尔向外界宣布了首款基于Intel4制程工艺的酷睿Ultra处理器。酷睿Ultra处理器采用了全新的封装技术、全新的分离式模块化架构、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显以及全新的NPUAI引擎。同时这也是英特尔首次在消费级领域采用分离式模块化架构，可谓是英特尔客户端芯片的革命性架构转变。英特尔还表示，从酷睿Ultra开始，会将AI广泛引入PC，提供低延迟AI计算，在成本更低的情况下更好地保护数据隐私。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401603.htm